12月7日消息，蘋果Mark Gurman爆料，史上手機蘋果明年將推出全新的最薄iPhone 17 Air，替代Plus機型，度曝與iPhone 17、蘋果iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max組成全新的史上手機蘋果產(chǎn)品線矩陣。
其中iPhone 17 Air是最薄一款超薄機型，其厚度比iPhone 16 Pro薄了2mm，度曝已知iPhone 16 Pro厚度是蘋果8.25mm，這意味著iPhone 17 Air厚度是史上手機6.25mm，是最薄蘋果史上最薄的iPhone手機。
到目前為止，度曝我們見過的蘋果最薄的iPhone是iPhone 6，厚度為6.9mm，史上手機iPhone 17 Air將會打破iPhone 6的最薄紀(jì)錄。
Mark Gurman還爆料，iPhone 17 Air將會搭載蘋果自研5G基帶，這顆芯片比高通5G基帶面積小，蘋果希望使用面積更小、集成度更高的芯片來節(jié)省內(nèi)部空間，給電池讓路。
報道指出，蘋果自研5G基帶代號是Sinope，它僅支持四載波聚合，不支持mmWave（毫米波）技術(shù)。
這意味著Sinope將依賴于更廣泛使用的Sub-6技術(shù)，這也是目前iPhone SE所用的技術(shù)，相比之下，高通5G基帶產(chǎn)品可以同時支持六個或更多的載波，而且高通5G產(chǎn)品的下載速度上限高于蘋果方案。
盡管高通方案表現(xiàn)更好，但是蘋果仍然打算使用自研基帶，按照Gurman的說法，蘋果目標(biāo)是三年內(nèi)替代高通方案，全部上馬自研5G基帶。
作者:探索
