芯片光刻膠關鍵技術被攻克 原材料國產(chǎn)配方自研
快科技10月25日消息,芯片據(jù)華中科技大學官微消息,光刻攻克近日,膠關鍵技該校武漢光電國家研究中心團隊,術被在國內(nèi)率先攻克合成光刻膠所需的原材研原料和配方,助推我國芯片制造關鍵原材料突破瓶頸。料國
據(jù)介紹,產(chǎn)配其研發(fā)的芯片T150A光刻膠系列產(chǎn)品,已通過半導體工藝量產(chǎn)驗證,光刻攻克實現(xiàn)了原材料全部國產(chǎn),膠關鍵技配方全自主設計,術被有望開創(chuàng)國內(nèi)半導體光刻制造新局面。原材研
公開資料顯示,料國光刻膠是產(chǎn)配一種感光材料,用于芯片制造的芯片光刻環(huán)節(jié),工作原理類似于照相機的膠卷曝光。芯片制造時,會在晶圓上涂上光刻膠,在掩膜版上繪制好電路圖。
當光線透過掩膜版照射到光刻膠上會發(fā)生曝光,經(jīng)過一系列處理后,晶圓上就會得到所需的電路圖。
由于光刻膠是芯片制造的關鍵材料,國外企業(yè)對其原料和配方高度保密,目前我國所使用的光刻膠九成以上依賴進口。
武漢光電國家研究中心團隊研發(fā)的這款半導體專用光刻膠對標國際頭部企業(yè)主流KrF光刻膠系列。
相較于國外同系列某產(chǎn)品,T150A在光刻工藝中表現(xiàn)出的極限分辨率達到120nm,且工藝寬容度更大、穩(wěn)定性更高、留膜率更優(yōu),其對刻蝕工藝表現(xiàn)更好,通過驗證發(fā)現(xiàn)T150A中密集圖形經(jīng)過刻蝕,下層介質(zhì)的側(cè)壁垂直度表現(xiàn)優(yōu)異。
團隊負責人表示:“以光刻技術的分子基礎研究和原材料的開發(fā)為起點,最終獲得具有自主知識產(chǎn)權(quán)的配方技術,這只是個開始。我們團隊還會發(fā)展一系列應用于不同場景下的KrF與ArF光刻膠,致力于突破國外卡脖子關鍵技術,為國內(nèi)相關產(chǎn)業(yè)帶來更多驚喜?!?/p>
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