在Intel放出2024年第三季度財(cái)報(bào)之后，年推他們的出I存CEO Pat Gelsinger在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上分享了未來(lái)客戶端CPU的一些計(jì)劃，他證實(shí)最新推出的再封裝內(nèi)Lunar Lake架構(gòu)被設(shè)計(jì)成一個(gè)小眾的一次性產(chǎn)品，沒(méi)有直接的年推繼任者。因?yàn)槭褂猛獠看ひ约霸诎袻PDDR5X內(nèi)存封裝在CPU上導(dǎo)致利潤(rùn)率很低，出I存這影響了Intel對(duì)未來(lái)的再封裝內(nèi)產(chǎn)品陣容決策。

而Panther Lake處理器計(jì)劃在2025年下半年發(fā)布，年推它將由Intel自己的出I存工廠制作70%以上，并且將成為第一款采用Intel 18A節(jié)點(diǎn)的再封裝內(nèi)客戶端處理器，并且它不會(huì)在CPU上封裝任何內(nèi)存，年推實(shí)際上他在上個(gè)月的出I存聯(lián)想技術(shù)峰會(huì)上已經(jīng)展示過(guò)這款芯片。同樣的再封裝內(nèi)Panther Lake的后繼產(chǎn)品Nova Lake同樣也不會(huì)在處理器上封裝內(nèi)存，這是年推Intel打算用在未來(lái)產(chǎn)品上的原則。

他還提到未來(lái)的出I存產(chǎn)品陣容需要簡(jiǎn)化，這是再封裝內(nèi)針對(duì)數(shù)據(jù)中心和客戶端產(chǎn)品的，例如兩種采用P-Core和E-Core的Xeon 6系列處理器變得過(guò)于復(fù)雜，并且沒(méi)有達(dá)到Intel的銷售預(yù)期。而酷睿Ultra 200V的陣容也非常龐大，9個(gè)SKU有不同的內(nèi)存容量、GPU配置和不同的頻率，但CPU內(nèi)核配置是一樣的，這看起來(lái)就覺(jué)得很繁瑣。

對(duì)于GPU，他認(rèn)為未來(lái)的市場(chǎng)會(huì)對(duì)整合大型核顯的產(chǎn)品有更大需求，對(duì)獨(dú)顯的需求可能會(huì)減少，所以Intel可能會(huì)減少在獨(dú)立顯卡市場(chǎng)的投入，轉(zhuǎn)向提供更強(qiáng)大的集成顯卡方案，不過(guò)對(duì)于即將發(fā)布的Arc Battlemage并沒(méi)有透露太多信息。