AMD攜端到端AI解決方案亮相2024進博會 全面賦能新質(zhì)生產(chǎn)力

2024-12-23 03:09:49 分類：探索 閱讀(47866)

2024年11月5日，攜相進新質(zhì)上海：第七屆中國國際進口博覽會在上海盛大開幕，端到端作為全球高性能和自適應計算領導者，解決方AMD連續(xù)四年亮相進博會。案亮今年，全面AMD以“AI+新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題，生產(chǎn)全方位展示了其領先的攜相進新質(zhì)端到端AI基礎設施產(chǎn)品和解決方案。

AMD高級副總裁、端到端大中華區(qū)總裁潘曉明表示：“AI是解決方AMD發(fā)展戰(zhàn)略的重中之重。通過持續(xù)深耕AI領域，案亮在近一年里，全面我們不僅在技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品創(chuàng)新方面邁上新臺階，生產(chǎn)更是攜相進新質(zhì)在應用的深度與廣度上取得了新的突破。進博會為我們提供了一個開放交流的端到端國家級平臺，今年我們帶來了全面的解決方AMD端到端AI解決方案，以及與生態(tài)伙伴共同落地的一系列樣板案例和前沿應用。我們希望，通過深化與中國生態(tài)伙伴的合作，加速賦能千行百業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級，為新質(zhì)生產(chǎn)力提供強大的AI算力引擎。”

AMD展臺位于技術(shù)裝備展區(qū)3展館 3A3-01，從企業(yè)大腦、智能制造、內(nèi)容創(chuàng)意、辦公協(xié)作、智慧汽車幾大AI技術(shù)商用化場景切入，以AI PC、AI工作站、AI服務器、智慧汽車為設備載體，全面展示AMD覆蓋云-邊-端的AI計算芯片產(chǎn)品、AI技術(shù)以及聯(lián)合優(yōu)秀ISV伙伴搭建的AI解決方案。

AMD端到端AI解決方案，賦能生產(chǎn)力變革

AMD結(jié)合 CPU、GPU、FPGA、自適應系統(tǒng)級芯片、DPU以及深厚的軟件技術(shù)優(yōu)勢，讓AI端到端部署貫穿整個基礎設施，全方位賦能企業(yè)和個人擁抱AI時代。

在進博會展臺現(xiàn)場，AMD設置兩大AI PC體驗區(qū)，包括“AI+內(nèi)容創(chuàng)意”和“AI+辦公協(xié)作”，展出一系列基于AMD Ryzen AI平臺的AI筆記本電腦和移動工作站，包括基于AMD Ryzen AI Pro 300系列移動處理器的全球首批X86商用Windows 11 AI+PC，提供更高性能與更長續(xù)航。AMD還現(xiàn)場演示了一系列應用，包括本地AI生圖、本地圖生3D、AI圖像修復和AIGC消除等，現(xiàn)場觀眾可以通過手繪操控、語音指令等自由體驗基于AMD技術(shù)的高效創(chuàng)造力與生產(chǎn)力。

同時，針對企業(yè)大腦、智能制造等企業(yè)級應用，AMD線程撕裂者處理器與AMD Radeon PRO顯卡助力搭建高效的工作站平臺，為前沿領域提供卓越的企業(yè)生產(chǎn)力。AMD Radeon PRO W7900專業(yè)顯卡適用于超大型工作負載，正在助力AI工業(yè)聲學良率檢測、AI視覺分析等多元化的工業(yè)智能化場景。在現(xiàn)場，AMD展出了清醒異構(gòu)基于AMD Radeon Pro平臺打造的全套企業(yè)智慧大腦解決方案，覆蓋AI服務器、桌面塔式工作站及AI PC。

AMD還積極探索用科技助力文化的保護與傳承。在現(xiàn)場，AMD賦能文物修復展區(qū)備受關(guān)注。去年11月，AMD攜手永樂宮和AI技術(shù)伙伴生數(shù)科技，共同開展了永樂宮壁畫創(chuàng)新性的AI修復和保護項目。一年來，AMD處理器和專業(yè)顯卡、高性能塔式工作站以及Ryzen AI筆記本為永樂宮壁畫AI修復工作全程保駕護航，現(xiàn)已完成《朝元圖》整個東壁壁畫的AI修復。今年6月，在由央視總臺首次舉辦的《2024中國·AI盛典》上，AMD攜手永樂宮及生數(shù)科技向全國觀眾展示《朝元圖》AI修復的階段性成果。9月，AMD 永樂宮壁畫AI修復成果展也正式揭牌，現(xiàn)已在永樂宮景區(qū)長期對外開放。

引領開拓性創(chuàng)新，定義AI時代的數(shù)據(jù)中心

AMD將數(shù)據(jù)中心作為戰(zhàn)略支柱領域之一，嚴格執(zhí)行AMD EPYC（霄龍）產(chǎn)品路線圖，推動數(shù)據(jù)中心面向AI時代轉(zhuǎn)型。

在芯片產(chǎn)品展示區(qū)，AMD在中國首次展出第五代AMD EPYC處理器。作為新一代AMD EPYC的系列之一，AMD EPYC 9005系列處理器專為加速數(shù)據(jù)中心、云和 AI 負載而打造，最多可提供192個“Zen 5”或“Zen 5c”核心。企業(yè)通過升級至全新的AMD EPYC處理器，能夠在獲得卓越性能的同時減少功耗和服務器數(shù)量，從而大幅削減總體擁有成本（TCO），這為企業(yè)信息決策者（CIO）提供了更多靈活性與收益。

在進博會現(xiàn)場，觀眾能夠直觀感受AMD EPYC 9005系列處理器的內(nèi)部構(gòu)造和技術(shù)細節(jié)，深度了解AMD如何借助先進的制程工藝和架構(gòu)設計，在一顆芯片內(nèi)兼顧核心數(shù)、功耗發(fā)熱、穩(wěn)定性以及綜合性能，為客戶提供數(shù)據(jù)中心性能和效率的新標桿。

AMD AI賦能智能汽車，重塑駕乘體驗

AMD不斷擴大在智能汽車領域的生態(tài)合作，在AMD展臺的智能汽車展區(qū)，AMD攜手合作伙伴帶來了搭載AMD V2000桌面級高算力芯片的SUV——全新Smart精靈5純電大五座SUV的實車展示。

新近上市的Smart精靈5率先搭載馬卡魯計算平臺，提供最高六屏智能座艙，依托AMD V2000桌面級高算力芯片加上奇趣的車機交互設計，打造全新升級的智能座艙。

潘曉明表示：“借助進博會這一高水平開放的平臺，我們?nèi)轿徽故玖薃MD在AI賦能數(shù)據(jù)中心、智慧辦公及智慧汽車等多個細分領域的應用成果，也表達了我們借助高性能與自適應計算改變?nèi)藗兩畹拿篮迷妇?。今年是AMD大中華區(qū)成立20周年的里程碑時刻，在這二十年間，我們深刻感受到了這一市場的巨大活力和潛力，與中國數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展實現(xiàn)同頻共振。如今，AI已經(jīng)成為賦能產(chǎn)業(yè)升級的新質(zhì)生產(chǎn)力，我們希望與更多中國伙伴攜手，用AI賦能各行各業(yè)的生產(chǎn)力變革，共同成就一個更加智能、高效的未來。”

關(guān)于AMD

在超過五十年的歷史中，AMD引領了高性能運算、圖形，以及可視化技術(shù)方面的創(chuàng)新。全球數(shù)以億計的人們、領先的500強公司，以及尖端科學研究機構(gòu)都依靠AMD技術(shù)來改善他們的生活、工作以及娛樂。AMD員工致力于打造領先的高性能和自適應產(chǎn)品，努力拓寬技術(shù)的極限。成就今日，啟迪未來。