12月25日消息，自研據(jù)報道，芯片現(xiàn)代現(xiàn)代汽車宣布解散其“半導體戰(zhàn)略室”，計劃解散該部門成立于2022年，受挫主要負責車載芯片的汽車研發(fā)工作。

現(xiàn)代汽車曾計劃在2029年量產(chǎn)自研的半導無人駕駛汽車芯片，但隨著部門的體戰(zhàn)解散，這一雄心可能受挫。略室

解散后，自研原部門職能和人員將并入先進汽車平臺（AVP）本部和采購部門，芯片現(xiàn)代AVP本部由宋昌鉉社長領導，計劃解散負責軟件研發(fā)。受挫

報道稱，汽車現(xiàn)代汽車高度依賴Mobileye的半導ADAS芯片，解散“半導體戰(zhàn)略室”后，體戰(zhàn)公司可能會重新評估自動駕駛芯片等內部開發(fā)項目。

同時，代工合作伙伴的選擇也增添了不確定性。此前，現(xiàn)代汽車在三星電子和臺積電之間猶豫不決，三星電子報價較低，但臺積電在良率和性能方面更具優(yōu)勢。

而自動駕駛芯片市場主要由Mobileye、特斯拉、英偉達和高通、地平線、恩智浦半導體等少數(shù)幾家公司主導。

如果現(xiàn)代汽車自研芯片戰(zhàn)略失敗，意味著現(xiàn)代汽車將不得不向以上幾家公司采購自動駕駛芯片。