12月5日消息，美國本周，無情美國工業(yè)和安全局 (BIS) 正式修訂了《出口管理條例》(EAR)，打壓將 140個中國半導體行業(yè)相關實體添加到“實體清單”。年何年中

具體來說，國芯美國BIS正在實施多項監(jiān)管措施，片出破萬怕包括但不限于：對生產先進節(jié)點集成電路（IC）所需的億華半導體制造設備實施新管制；對開發(fā)或生產先進節(jié)點集成電路的軟件工具實施新管制；對高帶寬存儲器 (HBM) 實施新管制。

對于這樣的企業(yè)情況，顯然不足以對中國半導體行業(yè)帶來什么打擊。不用

據(jù)國內媒體報道稱，美國今年1-10月，無情中國半導體出口達9311.7億元，打壓平均每個月的年何年中出口是930億元左右。

從過去三年的國芯數(shù)據(jù)來看，每年的片出破萬怕第四季度還是中國半導體出口的旺季。按照這一趨勢測算，到今年11月，中國芯片出口額將突破萬億。美國重重加碼制裁之下，中國芯片出口將破萬億。

也就是說，過去5年美國的制裁，沒有阻止中國芯片產業(yè)的發(fā)展壯大。

有行業(yè)人士直言，過去5年，美國的制裁也讓中國完成了芯片產業(yè)鏈的摸底。中國最大的進展是，把芯片全產業(yè)鏈的架子搭起來了。芯片設備、制造、設計、封裝、測試各個環(huán)節(jié)，中國企業(yè)普遍距離世界最先進仍有差距，但都有一定的水平了。