華為Mate 70系列最全曝料匯總:麒麟9100換成公版ARM CPU
11月15日,華為匯總換成華為常務(wù)董事、系列終端BG董事長、最全智能汽車解決方案BU董事長余承東在2024廣州車展上表示,曝料“尊界”系列首款車型外觀將于11月26日正式發(fā)布,麒麟屆時全新的公版旗艦智能手機Mate 70系列也將一同發(fā)布。
△余承東在廣州車展現(xiàn)場
目前的華為匯總換成傳聞信息來看,Mate 70系列將擁有四款型號,系列包含Mate 70、最全Mate 70 Pro、曝料Mate 70 Pro+和Mate 70 RS非凡大師版。麒麟
外觀方面,公版Mate 70系列的華為匯總換成后置攝像頭布局和上上代的Mate 50系列會比較接近。即三個攝像頭和一個傳感器,系列對稱排布在一個大的最全圓形模組內(nèi)。中間部分是閃光燈,上面印有XMAGE的字樣。
△華為Mate 50系列
Mate 70系列的攝像頭模組邊緣與機身背部之間大概率會采用更平滑的過渡,不再像Mate 50系列一樣容易積灰了。
Mate 70 RS非凡大師版本的后置攝像頭模組則繼續(xù)采用“八邊形”設(shè)計,與上代設(shè)計語言保持統(tǒng)一。
材質(zhì)方面,Mate 70、Mate 70 Pro預(yù)計依然會采用鋁合金邊框,而Mate 70 Pro+則將采用鈦合金邊框,質(zhì)感會有不小提升,Mate 70 RS非凡大師版本仍將采用陶瓷后蓋。
此外,華為Mate 70系列的屏幕邊框也會進一步縮窄,預(yù)計會標(biāo)配1.5K的120Hz LTPO屏幕。
不過,Mate 70標(biāo)準(zhǔn)版會采用單挖孔、直屏設(shè)計,僅支持2D人臉解鎖;而Mate 70 Pro、Mate 70 Pro+以及Mate 70 RS非凡大師版本則會采用三挖孔、等深四曲面屏設(shè)計,并支持3D人臉解鎖。
△網(wǎng)友制作的華為Mate 70系列概念圖
不過,Mate 70系列的指紋解鎖方式,不再是屏下指紋了,而是采用側(cè)邊指紋解鎖,這一點網(wǎng)上曝光的手機殼已證實。
至于為何會有這樣的變化,目前尚未得知。
處理器方面,Mate 70系列可能將搭載麒麟9100。
根據(jù)曝光的疑似Mate 70樣機的硬件檢測信息顯示,CPU內(nèi)核不再是定制的Taishan內(nèi)核,而是采用Arm公版CPU IP,將包括1個主頻2.67GHz Cortex-X1超大核,3個2.32GHz Cortex-A78大核和4個主頻2.02GHz Cortex-A55能效核。
至于GPU,似乎是Arm GPU,不過也有消息稱會用與上代相同的 Maleoon 9000 GPU,具體核心數(shù)量未知。
此外,NPU內(nèi)核性能有望進一步加強,以提供端側(cè)AI能力,支持AI視頻、實時翻譯和文本摘要等功能。
影像能力方面,華為Mate 70系列全系都將搭載5000萬像素可變光圈大底主攝,Mate 70 Pro及以上機型還會搭載4800萬像素的3.5倍潛望長焦(標(biāo)準(zhǔn)版為1200萬像素5倍潛望長焦),并搭配1200萬像素超廣角鏡頭(70 RS非凡大師為4000萬像素超廣角)。
主攝的圖像傳感器方面,Mate 70標(biāo)準(zhǔn)版將采用豪威集團的OV50H傳感器,Mate 70 Pro及以上高配版本的主攝傳感器則由索尼提供。
電池方面,Mate 70系列可能將會采用與Mate XT一樣硅負(fù)極材料制成的大容量電池,預(yù)計Mate 70 Pro的電池容量將會達到5500mAh。
系統(tǒng)方面,華為Mate 70系列將首發(fā)搭載HarmonyOS NEXT,這是華為旗下第一款預(yù)裝純血鴻蒙系統(tǒng)的手機,標(biāo)志著該全棧自研系統(tǒng)將正式商用。屆時,鴻蒙版微信也有望正式上線。
此前有媒體報道稱,從供應(yīng)鏈相關(guān)人士處獲悉,目前華為Mate 70系列正抓緊投產(chǎn),11月部分零部件的計劃投產(chǎn)數(shù)相較Mate 60同期增加約50%。這也意味著Mate 70系列的供應(yīng)將會比上一代的Mate 60系列大為改善。
定價方面,Mate 70系列的起售價可能將會比上一代的5499元更高。
而除了Mate 70系列外,屆時華為可能還將發(fā)布新款折疊屏旗艦Mate X6,此外可能還將包括新的平板、路由器、智能手表和TWS耳機,并且“尊界”首款車型外觀也將一同在發(fā)布會上亮相。
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