11月5日消息，大殺U都堆之前我們報(bào)道過(guò)，器撕華碩WRX90線程撕裂者主板的記本技術(shù)文檔中赫然出現(xiàn)了3D V-Cache堆疊緩存，這也是緩存撕裂者首次引入3D緩存，而更進(jìn)一步消息顯示，大殺U都堆AMD筆記本APU也會(huì)上3D緩存！器撕
首先說(shuō)一下，記本撕裂者上3D緩存，緩存已經(jīng)得到了證實(shí)，大殺U都堆而且和EPYC X3D版一樣，器撕每個(gè)CCD上都堆疊3D緩存，記本不像銳龍X3D只是緩存一個(gè)CCD。
所以，大殺U都堆發(fā)燒友們，器撕等待Zen5架構(gòu)的記本下一代撕裂者吧。
至于筆記本平臺(tái)，AMD不是沒用過(guò)3D緩存，去年就發(fā)布了銳龍9 7945HX3D，但它是桌面版粗暴移植過(guò)去的，筆記本產(chǎn)品不多，也暫時(shí)沒有繼任者的消息。
這次說(shuō)的APU X3D，是真正原生移動(dòng)版的APU，而且是即將發(fā)布的Strix Halo這種高端級(jí)別的，主要面向輕薄游戲本。
具體細(xì)節(jié)暫時(shí)不詳，據(jù)說(shuō)有多種方案在測(cè)試，最簡(jiǎn)單的就是CPU、GPU共享3D緩存，可能要明年下半年才會(huì)確定。
這么搞下來(lái)，Intel再不弄自己的3D緩存方案，是真的什么打不過(guò)了。
作者:綜合
