12月20日消息，設(shè)發(fā)布據(jù)媒體報(bào)道，備聯(lián)聯(lián)想將在1月7日CES 2025上舉行“聯(lián)想Legion x AMD：游戲掌機(jī)的設(shè)發(fā)布未來”活動，有望推出Legion Go S游戲掌機(jī)。備聯(lián)

V社SteamOS和Steam Deck聯(lián)合設(shè)計(jì)師Pierre-Loup Griffais將作為特別嘉賓出席，設(shè)發(fā)布預(yù)示著有預(yù)裝SteamOS版本的備聯(lián)掌機(jī)。

Valve最近更新了針對第三方硬件制造商使用SteamOS的設(shè)發(fā)布指南，而聯(lián)想Legion Go S有望成為首批這樣的備聯(lián)系統(tǒng)之一。

據(jù)泄露信息，設(shè)發(fā)布Legion Go S掌機(jī)將搭載AMD銳龍Z2芯片，備聯(lián)預(yù)計(jì)配備8顆Zen 3+架構(gòu)核心與12 RDNA2 CU。設(shè)發(fā)布

還有8英寸1200p 120Hz面板、備聯(lián)雙揚(yáng)聲器、設(shè)發(fā)布主動散熱風(fēng)扇和兩個USB-C接口。備聯(lián)

與初代Legion Go相比，設(shè)發(fā)布Legion Go S放棄了可拆卸式控制器設(shè)計(jì)，背鍵減少至一對，背部不再集成支架，設(shè)計(jì)復(fù)雜度降低，有利于降低硬件成本。

(責(zé)任編輯：熱點(diǎn))