12月26日消息，錯(cuò)失產(chǎn)據(jù)媒體報(bào)道，最先制程臺(tái)積電將在明年大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝制程，臺(tái)積半導(dǎo)體領(lǐng)域正在上演新一輪的電明制程競(jìng)爭(zhēng)。

早前有傳言稱臺(tái)積電將使用其2nm節(jié)點(diǎn)制造A19系列AP，年量但是錯(cuò)失產(chǎn)最新的供應(yīng)鏈消息表明，A19系列芯片將采用臺(tái)積電第三代3nm工藝（N3P）制造，最先制程該芯片將由iPhone 17系列首發(fā)搭載。臺(tái)積

蘋(píng)果2026年推出的電明iPhone 18系列將首發(fā)搭載臺(tái)積電2nm制程制造的A20系列AP，而且蘋(píng)果將是年量臺(tái)積電2nm工藝的首批客戶。

值得注意的錯(cuò)失產(chǎn)是，臺(tái)積電2nm工藝初期訂單已經(jīng)排滿，最先制程除了其最大客戶蘋(píng)果已全部簽約2026年的臺(tái)積2nm產(chǎn)能外，HPC（高性能計(jì)算）制造商、電明人工智能（AI）、年量芯片制造商和移動(dòng)芯片制造商也都參與其中，AMD、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科和高通等公司都希望搭上臺(tái)積電2nm的快船。

根據(jù)大摩研究報(bào)告顯示，臺(tái)積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬(wàn)片試產(chǎn)規(guī)模增加到明年的5萬(wàn)片左右，到2026年，蘋(píng)果iPhone 18內(nèi)建的A20芯片會(huì)采用2nm制程，屆時(shí)月產(chǎn)能將達(dá)8萬(wàn)片，3nm產(chǎn)能則同步擴(kuò)增至14萬(wàn)片，其中美國(guó)亞歷桑納廠將有2萬(wàn)片產(chǎn)能。

行業(yè)分析人士認(rèn)為，基于廠商公開(kāi)數(shù)據(jù)資料來(lái)看，全新工藝2nm制程技術(shù)將采用GAA環(huán)繞柵極架構(gòu)，相比3nm工藝，2nm性能提升最高15%，或功耗降低30%。

此外，鑒于新工藝初期產(chǎn)能良率偏低、制造成本高，開(kāi)放產(chǎn)能的訂單代工費(fèi)用肯定會(huì)飆升，相關(guān)終端不排除會(huì)繼續(xù)漲價(jià)的可能。