在2025年將至的核彈節(jié)骨眼上，全球芯片產(chǎn)業(yè)正翹首等待新一輪“軍備競賽”打響——行業(yè)領(lǐng)跑者英偉達又要在未來幾個月里，英偉把芯片算力的達新上限重寫一番。

考慮到今年初英偉達發(fā)布Blackwell B200芯片時，品倒一張“服務(wù)器背面圖”引爆銅纜概念的計時即將駕炒作，所以算力大廠的后登近況一直是不少股民密切關(guān)注的對象。

對于從10月底震蕩至今的核彈英偉達股價而言，新一代旗艦產(chǎn)品上市的英偉重要性也不言而喻。

呼之欲出的達新算力！5090 PCB設(shè)計泄露

在北京時間明年1月7日上午10點30分，品倒黃仁勛將在拉斯維加斯CES開幕演講上發(fā)布基于BlackWell架構(gòu)的計時即將駕RTX 50系顯卡。首發(fā)顯卡包括5090和5080，后登5070 Ti和5070也有可能亮相，核彈但發(fā)售上市的英偉時間會晚一些。

雖然新顯卡的達新參數(shù)各路爆料已經(jīng)屢次提及，但本周科技論壇Chiphell上的一張“5090 PCB板”照片仍然提供了新鮮的視角。

根據(jù)此前爆料，RTX 5090顯卡所使用的GB202芯片面積將達到744平方毫米，較4090的AD102增加了22%。而在GPU周圍的16個焊盤，也對應(yīng)爆料中提到的32GB顯存。

考慮到新一代GDDR7顯存帶來的帶寬提升，業(yè)界正在關(guān)注這張顯卡在高負載環(huán)境下的表現(xiàn)，例如4K、8K游戲、人工智能應(yīng)用、專業(yè)內(nèi)容創(chuàng)作等。

從近兩年的趨勢來看，英偉達更加傾向于在90系列上“堆料”挑戰(zhàn)性能極限。爆料顯示，RTX 5090顯卡將擁有21760個CUDA核心，5080顯卡的配置則是10752個CUDA核心和16GB GDDR7顯存.

PCB設(shè)計也顯示，新顯卡使用了一個最高支持600W功率的12V-2x6電源連接器，取代上一代的12VHPWR接口。此前在4090發(fā)售后，有用戶反映電源接口出現(xiàn)燒毀或融化的情況。

B300卷起AI芯片新一輪升級

就在AI大廠還在等待B200服務(wù)器發(fā)貨的同時，英偉達的下一代AI旗艦芯片也已經(jīng)悄然臨近。

根據(jù)最新爆料，在明年3月下旬的GTC 2025上，英偉達將發(fā)布B300芯片和對應(yīng)的GB300服務(wù)器平臺。B300正是此前被稱為“Blackwell Ultra”的升級版本。

與上一代B200芯片對比，B300的設(shè)計功耗（TDP）將從1000W提高至1400W。隨之而來的是架構(gòu)、配置和性能的全方位提升。

GB300最明顯的參數(shù)升級是顯存，相較于GB200使用8層堆疊的192GB配置，新一代AI服務(wù)器將用上12層堆疊的288GB的HBM3e。

作為對比，主要競品AMD不久前發(fā)布的MI325X提供256GB顯存，預(yù)期明年下半年發(fā)布的MI350X能提供與GB300類似的參數(shù)。

GB300其他升級還有：網(wǎng)卡將使用ConnectX 8、光模塊從800G升級到1.6T，冷卻系統(tǒng)也會重新設(shè)計，增加更加先進的水冷板。機柜將標(biāo)配電容托盤，并提供可選的電池備份單元系統(tǒng)。初步爆料顯示，通過Ultra架構(gòu)的升級，將帶來單卡1.5倍的FP4性能提升。另外，新平臺的服務(wù)器運算板將首次使用LPCAMM內(nèi)存模塊。