12月24日消息，蘋果片明蘋果分析師郭明錤爆料，列芯量產(chǎn)蘋果M5、年上M5 Pro、半年M5 Max和M5 Ultra從明年開始陸續(xù)亮相。蘋果片明

據(jù)他透露，列芯量產(chǎn)蘋果M5會在明年上半年量產(chǎn)，年上明年下半年量產(chǎn)M5 Pro和M5 Max，半年2026年量產(chǎn)M5 Ultra。蘋果片明

按照計劃，列芯量產(chǎn)明年下半年登場的年上MacBook Pro首發(fā)搭載M5系列芯片，2026年上半年的半年MacBook Air升級M5系列。

他還爆料，蘋果片明蘋果M5系列基于臺積電第三代3nm制程工藝（N3P）打造，列芯量產(chǎn)采用全新的年上服務(wù)器級別的SoIC封裝方案，這是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)。

據(jù)了解，SoIC是一種晶圓對晶圓的鍵合技術(shù)，基于臺積電的CoWoS與多晶圓堆疊(WoW)封裝技術(shù)開發(fā)而來，這標(biāo)志著臺積電已具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。

相較2.5D封裝方案，SoIC作為3D堆棧技術(shù)，將處理器、存儲器、傳感器等數(shù)種不同芯片堆棧、連結(jié)在一起，統(tǒng)合至同一個封裝之內(nèi)，這種方法可讓芯片組體積縮小、功能變強，也更省電。