12月11日消息，英飛據(jù)報道，將中德國芯片巨頭英飛凌的國生CEO Jochen Hanebeck近日透露，為了滿足中國客戶的產(chǎn)芯產(chǎn)本特定需求，公司正在積極推進(jìn)商品級產(chǎn)品的片實本地化生產(chǎn)策略，與中國市場保持緊密的現(xiàn)生業(yè)務(wù)聯(lián)系。

Hanebeck指出，地化鑒于中國客戶對于某些難以替換的英飛關(guān)鍵部件提出了本地化生產(chǎn)的迫切要求，英飛凌決定調(diào)整生產(chǎn)布局，將中將部分產(chǎn)品的國生制造環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)移至中國的代工廠。得益于英飛凌在中國已建立的產(chǎn)芯產(chǎn)本后端支持體系，此舉將有效緩解中國客戶在供應(yīng)鏈安全方面的片實顧慮。

值得注意的現(xiàn)生是，英飛凌早在1996年便在中國無錫設(shè)立了生產(chǎn)基地，地化但當(dāng)時主要聚焦于后道封裝制造領(lǐng)域。英飛截至目前，盡管英飛凌在中國尚未擁有晶圓制造廠。

據(jù)市場研究機構(gòu)TechInsights的數(shù)據(jù)顯示，2023年全球汽車芯片市場規(guī)模實現(xiàn)了16.5%的增長。作為全球最大的汽車MCU（微控制器）供應(yīng)商，英飛凌在該領(lǐng)域的銷售額較2022年激增近44%，并占據(jù)了2023年全球市場份額的約29%。

英飛凌的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電動汽車、數(shù)據(jù)中心等設(shè)備的電力調(diào)節(jié)領(lǐng)域，而其晶圓生產(chǎn)則主要集中在德國、奧地利和馬來西亞。隨著AI數(shù)據(jù)中心的能耗不斷增加，高效功率半導(dǎo)體迎來了新的應(yīng)用場景。

在上一財年，英飛凌的AI相關(guān)業(yè)務(wù)銷售額已實現(xiàn)翻倍，達(dá)到5億歐元。Hanebeck充滿信心地表示，這一數(shù)字有望在未來兩年內(nèi)突破10億歐元大關(guān)。

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