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英偉達(dá)在今年8月公布2025財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)時(shí)，量產(chǎn)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛承認(rèn)了此前媒體的或遇報(bào)道，即Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品生產(chǎn)上出現(xiàn)了一些問題，到新的訂單導(dǎo)致了較低的問題微軟良品率。最終相關(guān)的選擇削減芯片需要修改掩膜設(shè)計(jì)并重新流片，Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品的量產(chǎn)出貨時(shí)間也比原計(jì)劃稍晚了一些。

據(jù)報(bào)道，基于Blackwell架構(gòu)的到新的訂單GB200在量產(chǎn)種遇到了新的技術(shù)問題，為此大客戶之一的問題微軟微軟選擇削減了40%的訂單，并將部分訂單分配到2025年中期發(fā)布的選擇削減GB300上。有供應(yīng)鏈人士透露，量產(chǎn)GB200的或遇問題在于背板連接設(shè)計(jì)，來(lái)自供應(yīng)商Amphenol提供的到新的訂單連接器在良品率測(cè)試中表現(xiàn)一直不理想，批量生產(chǎn)時(shí)間可能要推遲到2025年3月。問題微軟

今年3月，選擇削減在美國(guó)加州圣何塞會(huì)議中心舉行的GTC 2024大會(huì)上，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛帶來(lái)了Blackwell架構(gòu)GPU，包括用于取代H100/H200的B200 GPU，另外還有與Grace CPU相結(jié)合的GB200。其中GB200配備了兩個(gè)B200 GPU和一個(gè)Grace CPU，采用了臺(tái)積電的CoWoS-L封裝，并裝入設(shè)計(jì)高度復(fù)雜的機(jī)柜里，從而帶來(lái)了各種挑戰(zhàn)，包括芯片過熱、UQD的泄漏問題、以及銅纜良品率不足等。

有消息稱，GB200的重大規(guī)格升級(jí)增加了生產(chǎn)的復(fù)雜性，從而導(dǎo)致了低良品率，成為了大規(guī)模量產(chǎn)的主要瓶頸。英偉達(dá)正在積極尋找替代供應(yīng)商，但面臨專利限制和產(chǎn)能提升延遲等問題，很可能需要更多時(shí)間才能解決生產(chǎn)問題。