12月1日消息,小米芯片效成今日在國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)查詢(xún)發(fā)現(xiàn),公布日前,引腳北京小米移動(dòng)軟件有限公司申請(qǐng)的測(cè)試一項(xiàng)名為“芯片引腳的測(cè)試方法、系統(tǒng)、專(zhuān)利裝置、開(kāi)短電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)”的試高專(zhuān)利公布,公布號(hào)CN119044819A ,本低申請(qǐng)日期為2023年5月。小米芯片效成
該專(zhuān)利涉及芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域,公布專(zhuān)利摘要顯示,引腳確定當(dāng)前的測(cè)試引腳測(cè)試類(lèi)型,將待測(cè)芯片中的專(zhuān)利正電源引腳、負(fù)電源引腳和待測(cè)引腳的開(kāi)短電平分別配置為所述引腳測(cè)試類(lèi)型對(duì)應(yīng)的測(cè)試電平,讀取所述待測(cè)引腳上的試高第一電平。
根據(jù)所述測(cè)試電平和所述第一電平的比較結(jié)果,以及所述引腳測(cè)試類(lèi)型,判斷所述待測(cè)引腳是否出現(xiàn)異常。
由此,可以精準(zhǔn)地對(duì)待測(cè)引腳進(jìn)行開(kāi)短路測(cè)試,對(duì)待測(cè)引腳的連通性是否出現(xiàn)異常進(jìn)行判斷,測(cè)試效率高且成本很低,穩(wěn)定性高。
據(jù)介紹,開(kāi)短路測(cè)試是指在電氣測(cè)試中檢查電路板或芯片引腳之間是否存在斷路或短路的過(guò)程。
目前,開(kāi)短路測(cè)試已成為半導(dǎo)體生產(chǎn)中不可或缺的工藝步驟之一。
相關(guān)技術(shù)中,通常采用大型邏輯測(cè)試儀通過(guò)電腦上位機(jī)完成芯片開(kāi)短路測(cè)試,這樣不僅測(cè)試成本高,且有時(shí)設(shè)備不能支持測(cè)試芯片的引腳間短路。