Intel確認(rèn)會(huì)出3D V

2024-12-23 02:42:52 分類：休閑 閱讀(1666)

11月17日消息，在近日的一次采訪中，Intel技術(shù)傳播經(jīng)理Florian Maislinger證實(shí)，Intel正在開(kāi)發(fā)具有大緩存產(chǎn)品。

但這些產(chǎn)品將主要針對(duì)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，而非主流的消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，因?yàn)榕c服務(wù)器市場(chǎng)相比，游戲市場(chǎng)相對(duì)較小，投資回報(bào)不及服務(wù)器市場(chǎng)。

Florian Maislinger表示，AMD的CPU是為特定目標(biāo)群體——游戲玩家量身定制的，而英特爾認(rèn)為這不是一個(gè)非常大的大眾市場(chǎng)。

他提到，明年將有一個(gè)帶有緩存Tile的CPU，但不是用于桌面，而是在服務(wù)器市場(chǎng)。

據(jù)媒體猜測(cè)，英特爾下一代至強(qiáng)系列Clearwater Forest將整合英特爾的技術(shù)精華，并引入大緩存設(shè)計(jì)，有望實(shí)現(xiàn)性能的顯著提升。

Clearwater Forest預(yù)計(jì)將使用Atom Darkmont內(nèi)核來(lái)接替現(xiàn)有的Skymont內(nèi)核，并采用三個(gè)“活動(dòng)”基板，每個(gè)基板承載四個(gè)CPU芯粒。

通過(guò)Foveros 3D Direct技術(shù)進(jìn)行鍵合連接，并配備兩個(gè)I/O模塊，整個(gè)封裝預(yù)計(jì)將擁有近3000億個(gè)晶體管。