曝蘋果博通聯(lián)合開發(fā)AI芯片：最快會在2026年亮相

2024-12-23 03:12:44 分類：綜合 閱讀(2)

12月11日消息，曝蘋片最據The 果博Information報道，蘋果與博通公司合作開發(fā)AI芯片，通聯(lián)代號Baltra，合開這顆AI芯片專為服務器打造，芯相最快會在2026年亮相。年亮

據了解，曝蘋片最蘋果在大約三年前提出了利用自家芯片在云端處理AI任務的果博計劃，蘋果計劃將AI芯片融入云計算服務器中，通聯(lián)以應對日益增長的合開復雜AI任務處理需求，對于AI任務，芯相蘋果采取了分層策略。年亮

具體來說，曝蘋片最簡單的果博AI任務，如為用戶生成短信摘要，通聯(lián)系統(tǒng)將直接交給設備內部的芯片處理，對于更為復雜的任務，如圖像生成或在電子郵件中創(chuàng)建長篇回復，蘋果計劃將這些任務轉移至云端，利用高性能的AI服務器進行處理。

知名蘋果爆料人馬克·古爾曼提到，蘋果設備端的AI功能仍然是其AI戰(zhàn)略中的重要組成部分，但設備端的一些新功能可能需要更強大、更高效的處理能力才能實現，這就需要蘋果最新的芯片來提供技術支持。

這次蘋果和博通合作開發(fā)AI芯片，預示著未來的AI任務處理會更加復雜，Apple Intelligence也將會變得更加強大。

在當今數字化時代，AI成為科技巨頭爭相布局的核心賽道之一，蘋果CEO庫克此前在接受采訪時表示，我們相信AI具有變革力量和巨大前景，我們也相信蘋果公司擁有的優(yōu)勢將使我們在這個新時代中脫穎而出。