11月20日消息，發(fā)蘋巴克萊分析師Tom O'Malley在研究報告中指出，果自他的研G月登團隊確認(rèn)iPhone SE 4會首發(fā)搭載蘋果自研5G基帶，新品將于明年3月份正式發(fā)布?；鶐?/strong>

公開報道顯示，明年2019年7月26日，發(fā)蘋蘋果宣布收購英特爾的果自智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，這是研G月登當(dāng)時蘋果公司歷史上第二大收購交易。

根據(jù)協(xié)議，基帶蘋果將獲得英特爾的明年大約2200名員工以及相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)備和租約，發(fā)蘋這項交易價值10億美元，果自蘋果將以此推動自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片的研G月登技術(shù)攻堅。

在今年初，基帶蘋果延長了高通的明年5G基帶供應(yīng)協(xié)議至2026年，分析師郭明錤稱，蘋果自研5G基帶對于高通芯片的替換很可能會分步驟逐漸實現(xiàn)。

從iPhone SE 4開始，蘋果會在部分機型上使用自研5G基帶，部分機型使用高通5G基帶，未來蘋果將逐步實現(xiàn)自家機型全部使用自研5G基帶。

除了搭載自研基帶，iPhone SE 4還采用6.1英寸OLED顯示屏，支持Face ID，屏幕形態(tài)是劉海，搭載A18系列處理器，配備8GB內(nèi)存，后置一顆4800萬像素攝像頭，支持Apple Intelligence。

這是SE系列的第一款全面屏機型，對比上代SE 3升級巨大，其最終起售價預(yù)計會高于上代的429美元。