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當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月2日，美國(guó)美國(guó)《聯(lián)邦公報(bào)》網(wǎng)站公布了由美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）修訂的對(duì)華新的《出口管制條例》（EAR），在正式將140家中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)列入了實(shí)體清單的出廠均同時(shí)，還公布了對(duì)于高帶寬內(nèi)存（HBM）的口管出口管制規(guī)則。

隨著生成式人工智能（AI）的制規(guī)則持續(xù)火爆，市場(chǎng)對(duì)于高性能AI芯片的受限需求暴漲，這也直接帶動(dòng)了此類AI芯片內(nèi)部所集成的美國(guó)HBM（高帶寬內(nèi)存）需求的爆發(fā)。所謂HBM，對(duì)華是出廠均指通過(guò)多個(gè)DRAM芯粒3D堆疊而成的，具備高帶寬、口管高存儲(chǔ)密度、制規(guī)則低功耗和緊湊尺寸等優(yōu)勢(shì)。受限HBM往往與GPU、美國(guó)AI ASIC直接集成封裝在一顆芯片當(dāng)中，對(duì)華這也直接提升了數(shù)據(jù)搬運(yùn)的出廠均效率，無(wú)論在AI和HPC應(yīng)用中，其帶來(lái)的高帶寬、高容量、低時(shí)延特性，對(duì)大模型訓(xùn)練和推理效率的提升至關(guān)重要。

對(duì)于美國(guó)來(lái)說(shuō)，為了阻止中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，自2022年10月就開始出臺(tái)限制政策，直接限制中國(guó)獲取外部先進(jìn)的AI芯片以及內(nèi)部制造先進(jìn)AI芯片的能力。而HBM作為高性能AI芯片所需的關(guān)鍵元件，自然也就成為了美國(guó)限制的一個(gè)方面。

在BIS最新公布的限制規(guī)則當(dāng)中，對(duì)于之前針對(duì)存儲(chǔ)芯片的“高級(jí)節(jié)點(diǎn)集成電路”限制進(jìn)行了更新，加入了新的限制規(guī)則。具體來(lái)說(shuō)，包括符合以下任何標(biāo)準(zhǔn)的集成電路都將受到限制：

（1）使用非平面晶體管架構(gòu)或具有16/14納米或更小“生產(chǎn)”“技術(shù)節(jié)點(diǎn)”的邏輯集成電路；

（2）128層或更多層的NAND存儲(chǔ)器集成電路；或

（3）動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）集成電路，具有：（i） 存儲(chǔ)單元面積小于0.0019平方微米；或（ii）存儲(chǔ)器密度大于0.288Gb/平方毫米。

可以看到，新增的第三條限制就是針對(duì)HBM的，因?yàn)镠BM就是將多個(gè)DRAM通過(guò)TSV工藝堆疊封裝在一起，因此其存儲(chǔ)單元面積和密度必然會(huì)比較高。

新規(guī)則不僅適用于美國(guó)原產(chǎn)的HBM ，同時(shí)還將限制根據(jù)先進(jìn)計(jì)算外國(guó)直接產(chǎn)品 (FDP) 規(guī)則受 EAR 約束的外國(guó)生產(chǎn)的 HBM。新規(guī)中規(guī)定僅當(dāng) 3A090.c 項(xiàng)的Memory bandwidth density小于3.3 GB/s/mm? 時(shí)，才可獲得HBM例外以進(jìn)行出口、再出口或轉(zhuǎn)讓（國(guó)內(nèi)）。只有小于此參數(shù)的 HBM 才可獲得例外許可授權(quán)。

此許可例外授權(quán)出口、再出口和轉(zhuǎn)讓（國(guó)內(nèi)），前提是：(1) 出口、再出口或轉(zhuǎn)讓（國(guó)內(nèi)）由包裝場(chǎng)所完成，即使包裝場(chǎng)所位于受關(guān)注的國(guó)家境內(nèi)，也由美國(guó)或盟國(guó)總部的公司擁有和運(yùn)營(yíng)，從而減輕了對(duì)這些目的地的國(guó)家安全擔(dān)憂；(2) 美國(guó)或盟國(guó)總部的公司仔細(xì)跟蹤包裝場(chǎng)所發(fā)送和返回的 HBM，并解決差異或向 BIS 報(bào)告。

按照分析，該限制將使得包括HBM2和HBM3、HBM3e等所有HBM芯片的對(duì)華出口將會(huì)受限。并且，SK海力士、美光和三星是全球主要的三家HBM供應(yīng)商的相關(guān)HBM對(duì)華出口都將會(huì)受限。

不過(guò)，新增的規(guī)則只適用于單獨(dú)HBM堆棧，對(duì)于整個(gè)芯片封裝系統(tǒng)中的板載HBM則排除在外，也就是說(shuō)英偉達(dá)等廠商的對(duì)華特供的AI芯片上封裝的HBM是不受限制的，即英偉達(dá)的H20之類的AI芯片上封裝的HBM不受該規(guī)則影響，適用于之前的針對(duì)AI芯片的 3A090a 和 3A090b規(guī)則限制，即對(duì)于性能密度和帶寬的限制。