致態(tài)TiPro9000固態(tài)硬盤(pán)上手:滿(mǎn)血PCIe 5.0破局者
消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)SSD是致態(tài)如何實(shí)現(xiàn)對(duì)機(jī)械硬盤(pán)HDD的取代? 除了容量已經(jīng)追平,更重要的態(tài)硬是性能達(dá)到幾十倍的超越。這不僅需要核心元器件NAND FLASH芯片和主控芯片在半導(dǎo)體技術(shù)方面的盤(pán)上e破不斷演進(jìn),還需要一條更“寬”的手滿(mǎn)傳輸通道。 從早期的致態(tài)IDE ATA33到SATA36Gbps,再?gòu)腜CIe1.0到主流的態(tài)硬PCIe4.0,存儲(chǔ)性能從不到33MB/s飛躍到近7500MB/s,盤(pán)上e破而最新的手滿(mǎn)PCIe5.0更是直接跨過(guò)10000MB/s的大關(guān)。 其實(shí)PCIe5.0標(biāo)準(zhǔn)早在2019年5月就已經(jīng)發(fā)布,致態(tài)直到2021年Intel第12代酷睿平臺(tái)才首次提供了對(duì)PCIe5.0的態(tài)硬支持。 雖然之后的盤(pán)上e破13代酷睿以及AMD銳龍7000都開(kāi)始支持PCIe5.0,但期間并未有相關(guān)產(chǎn)品上市,手滿(mǎn)直至2023年P(guān)CIe5.0固態(tài)硬盤(pán)才正式發(fā)售,致態(tài)而高企的態(tài)硬價(jià)格、各種夸張的盤(pán)上e破散熱片,以及“殘血”性能表現(xiàn),可謂是既不叫好也不叫座。 現(xiàn)在,PCIe5.0固態(tài)硬盤(pán)的破局者已經(jīng)誕生,這就是由國(guó)內(nèi)知名品牌致態(tài)推出的TiPro9000。 雖然每代PCIe標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布時(shí)就定義了性能上限,但真正達(dá)到“滿(mǎn)血”性能往往要?dú)v經(jīng)多次技術(shù)迭代,例如PCIe4.0時(shí)代就經(jīng)歷了5000MB/s、7000MB/s和7400MB/s三個(gè)階段。 而對(duì)于致態(tài)來(lái)說(shuō),依靠長(zhǎng)江存儲(chǔ)晶棧Xtacking閃存架構(gòu),每次更新都能直達(dá)“滿(mǎn)血”性能,例如PCIe3.0時(shí)代的TiPlus5000,以及PCIe4.0時(shí)代的TiPlus7100皆是如此。 現(xiàn)在晶棧Xtacking閃存已經(jīng)進(jìn)化到全新的4.0時(shí)代,帶來(lái)更高的接口I/O帶寬,成為T(mén)iPro9000后發(fā)制人的核心要義。 同時(shí),晶棧Xtacking架構(gòu)的更新也帶來(lái)更高的存儲(chǔ)密度,更優(yōu)秀的兼容性和更低的能耗,也讓致態(tài)品牌的產(chǎn)品線逐步齊全。 除了“超能戰(zhàn)士”TiPlus7100固態(tài)硬盤(pán)、可能是當(dāng)下最好的消費(fèi)級(jí)QLC固態(tài)硬盤(pán)Ti600,還有面向?qū)I(yè)影像的PRO存儲(chǔ)卡和不間斷攝像的Enduranc超耐久存儲(chǔ)卡,以及今年新上線的致態(tài)靈·先鋒版移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)。 而作為旗下的首款PCIe5.0固態(tài)硬盤(pán),致態(tài)將多項(xiàng)沉淀技術(shù)傾注到TiPro9000,不僅契合PCIe5.0發(fā)展的大勢(shì),也體現(xiàn)了致態(tài)品牌高端化的布局。 熟悉致態(tài)的朋友都知道,TiPro是定位專(zhuān)業(yè)用戶(hù)、DIY發(fā)燒友和電競(jìng)玩家的高端系列,“Pro”即專(zhuān)業(yè)之意,上一作是PCIe4.0的TiPro7000。 此次直接跨越到9000,體現(xiàn)了致態(tài)對(duì)于自家技術(shù)的自信和破局決心,在參數(shù)和性能等維度都實(shí)現(xiàn)了新突破,樹(shù)立全新的行業(yè)標(biāo)桿。 我們先瀏覽下致態(tài)TiPro9000固態(tài)硬盤(pán)的特性: 基于長(zhǎng)江存儲(chǔ)全新晶棧Xtacking4.0閃存架構(gòu)打造; 支持PCIe5.0x4和NVMe2.0協(xié)議; 順序讀寫(xiě)速度高達(dá)14000MB/s和12500MB/s; 隨機(jī)性能高達(dá)2000K IOPS和1600K IOPS; 先進(jìn)的溫控管理技術(shù),散熱片體型大為減小 全新外觀 可拆卸高效散熱器 致態(tài)TiPro9000的外包裝采用了全新的設(shè)計(jì)語(yǔ)言,金屬銀漸變的色調(diào)凸顯高端大氣之感,“Ti”味十足,也奠定了致態(tài)品牌高端系列的設(shè)計(jì)風(fēng)格。 產(chǎn)品的預(yù)覽圖上方是黑色的大號(hào)字體標(biāo)識(shí)TiPro9000型號(hào),以及PCIe5.0 NVMe SSD的強(qiáng)調(diào)標(biāo)注,右上角的銀色標(biāo)簽標(biāo)識(shí)了2TB的容量和14000MB/s的讀取速度,以及內(nèi)含可拆卸式散熱片,提醒大家開(kāi)箱時(shí)候注意。 包裝內(nèi)的主要物品就是致態(tài)TiPro9000本體和可拆卸式散熱片,并附帶一把一字/十字/梅花復(fù)合小螺絲刀,方便用戶(hù)自行拆裝。 從正面看,致態(tài)TiPro9000采用黑色的PCB和M.2 2280規(guī)格,產(chǎn)品的標(biāo)簽采用與包裝盒相同的金屬銀漸變的設(shè)計(jì)風(fēng)格,左上方是致態(tài)ZHITAI的品牌logo,左下方標(biāo)注Powered by YMTC Xtacking,右下方是TiPro9000的型號(hào)。 致態(tài)TiPro9000的PCB采用單面芯片設(shè)計(jì),背面沒(méi)有任何元器件,并覆蓋一整條導(dǎo)熱銅箔輔助散熱,表面的的標(biāo)簽標(biāo)注了產(chǎn)品的型號(hào)、容量、S/N碼等信息。值得一提的是,它的額定工作電壓/電流為3.3V 2.5A,換算成功率僅為8.25W,和高端的PCIe4.0產(chǎn)品差不多,而市面在售產(chǎn)品基本都在11W以上,這意味著TiPro9000的發(fā)熱量也大幅降低,高負(fù)荷讀寫(xiě)的穩(wěn)定性大幅提升。 揭開(kāi)正面的標(biāo)簽,可以看到致態(tài)TiPro9000采用了1顆主控芯片+1顆獨(dú)立DRAM緩存芯片和兩顆NAND Flash芯片的硬件布局,加上大量的貼片電容、電阻等元器件,視覺(jué)效果十分飽滿(mǎn)。 PCIe5.0主控芯片配有金屬頂蓋(集成散熱器(Integrated Heat Spreader,簡(jiǎn)稱(chēng)IHS)用來(lái)提升散熱效率。 而作為高端產(chǎn)品,獨(dú)立的DRAM緩存自然不可或缺,TiPro9000配備了2GB的LPDDR4X,結(jié)合智能SLC緩存機(jī)制,大幅提升固態(tài)硬盤(pán)讀寫(xiě)和數(shù)據(jù)交互速度。 兩顆NAND Flash存儲(chǔ)芯片是長(zhǎng)江存儲(chǔ)原廠新一代3D TLC,單顆容量1TB,采用長(zhǎng)江存儲(chǔ)新一代晶棧Xtacking4.0架構(gòu)打造。 通過(guò)以前的資料可知,長(zhǎng)江存儲(chǔ)Xtacking技術(shù)創(chuàng)造性的在兩片獨(dú)立晶圓上加工外圍電路和存儲(chǔ)單元,并通過(guò)數(shù)百萬(wàn)根垂直通道(VIA)將兩片晶圓鍵合。 而Xtacking4.0大幅增加了垂直通道的數(shù)量,實(shí)現(xiàn)了更高的存儲(chǔ)密度,并在生產(chǎn)成本、良品率和品質(zhì)等方面達(dá)到更完美的均衡。 高性能固態(tài)硬盤(pán)配備散熱片很常見(jiàn),但已經(jīng)上市的PCIe5.0固態(tài)硬盤(pán),因?yàn)椴捎孟嗤骺?NAND方案,較高的功耗和發(fā)熱量“一脈相承”,所以出廠就配備了內(nèi)嵌風(fēng)扇甚至熱管的主動(dòng)式散熱器,外形和尺寸夸張而且不支持用戶(hù)拆裝。 而致態(tài)TiPro9000配備的被動(dòng)式散熱器,體型與PCIe4.0產(chǎn)品相當(dāng),采用雙面全包設(shè)計(jì),啞光鋁合金材質(zhì)與淺黑色噴砂氧化工藝結(jié)合,簡(jiǎn)約并充滿(mǎn)未來(lái)感。 兩端雙斜面四孔貫穿風(fēng)道設(shè)計(jì),搭配固態(tài)硬盤(pán)本體的溫控技術(shù),有效提升散熱效率,用戶(hù)還能隨意拆裝,以便使用主板自帶的M.2散熱片。 基準(zhǔn)性能測(cè)試 PCIe 5.0“滿(mǎn)血”達(dá)成 不僅外包裝和散熱器采用全新設(shè)計(jì),致態(tài)TiPro9000新一代晶棧Xtacking4.0架構(gòu)的NAND Flash芯片,全面釋放閃存潛能,成為破局PCIe5.0的關(guān)鍵所在。 Crystal Disk Info顯示,致態(tài)TiPro9000傳輸模式為PCIe5.0x4,支持最新的NVMe2.0標(biāo)準(zhǔn),2TB版本可用容量為2048.4GB,這種足容量設(shè)計(jì)也是致態(tài)的傳統(tǒng)了,相對(duì)于其他品牌產(chǎn)品的2000GB,多出近50GB容量足夠安裝一個(gè)3A游戲了,可以說(shuō)是真正的業(yè)界良心。 由于致態(tài)TiPro9000是一款高端PCIe5.0固態(tài)硬盤(pán),使用更強(qiáng)的平臺(tái)方能真正釋放這頭怪獸的全部潛能,下面是我們本次的測(cè)試平臺(tái)。 基準(zhǔn)測(cè)試是表征一塊固態(tài)硬盤(pán)標(biāo)稱(chēng)數(shù)據(jù)的最直接方式,我們知道致態(tài)品牌存儲(chǔ)不僅有足容量的傳統(tǒng),性能參數(shù)反向虛標(biāo)也是家常便飯。 經(jīng)Crystal Disk Mark實(shí)測(cè),致態(tài)TiPro9000 2TB的連續(xù)讀取速度高達(dá)14526.95MB/s,比14000MB/s標(biāo)稱(chēng)值高出500多MB/s;連續(xù)寫(xiě)入速度高達(dá)13869.24MB/s,比12500MB/s標(biāo)稱(chēng)值更是高出1300多MB/s,這反向虛標(biāo)的有點(diǎn)猛。 這是什么概念?不僅遠(yuǎn)超已經(jīng)上市的PCIe5.0產(chǎn)品12000MB/s和10000MB/s的讀寫(xiě)性能,相對(duì)于PCIe4.0高端產(chǎn)品也真正實(shí)現(xiàn)了翻倍,根據(jù)之前的測(cè)試數(shù)據(jù),例如讀取速度折半已經(jīng)接近致態(tài)自家的高端PCIe4.0產(chǎn)品TiPro7000,寫(xiě)入速度折半更是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò),可以說(shuō)是一款“滿(mǎn)血”PCIe5.0產(chǎn)品。 順序讀寫(xiě)速度的場(chǎng)景,通常是影視素材、電影等大型文件的傳輸,而操作系統(tǒng)的啟動(dòng)、大型應(yīng)用軟件/游戲的加載、文檔編輯、網(wǎng)頁(yè)/郵件瀏覽等常見(jiàn)場(chǎng)景,則是零碎且隨機(jī)的小文件讀寫(xiě)操作占據(jù)大多數(shù),因此固態(tài)硬盤(pán)的隨機(jī)性能更要重視。 Crystal Disk Mark結(jié)果顯示,致態(tài)TiPro9000 2TB的4K隨機(jī)性能達(dá)到2147.5K IOPS和1827.4K IOPS,同樣超過(guò)2000K IOPS和1600K IOPS標(biāo)稱(chēng)值,隨機(jī)讀取性能致態(tài)官方聲稱(chēng)超過(guò)TiPro7000 120%,但實(shí)際測(cè)試顯示超過(guò)了150%以上,系統(tǒng)響應(yīng)和應(yīng)用加載速度再上新臺(tái)階。 高階性能測(cè)試 由于基準(zhǔn)測(cè)速軟件只能表征固態(tài)硬盤(pán)的賬面數(shù)據(jù),為了驗(yàn)證致態(tài)TiPro9000的真正實(shí)力,壓力測(cè)試我們使用專(zhuān)業(yè)的測(cè)試軟件IOmeter,在極度嚴(yán)苛的存儲(chǔ)負(fù)載下考驗(yàn)真實(shí)性能,記錄每秒的速度并形成性能圖表。 先執(zhí)行45分鐘128KB的順序?qū)懭耄@可以看出致態(tài)TiPro9000的SLC緩存情況。 一開(kāi)始寫(xiě)入速度在13000MBps左右,24秒后速度回落至4000MB/s左右并維持了325秒后SLC緩存用盡,速度回落至1700~1800MB/s進(jìn)入穩(wěn)態(tài),后經(jīng)過(guò)259秒的GC回收速度再次提升至4000MB/s的水平直至測(cè)試結(jié)束。 曲線圖如下,可見(jiàn)致態(tài)TiPro9000采用智能SLC方案,這就意味著傳輸諸如視頻素材、工程文件等大體積文件有著非常高的效率。 待致態(tài)TiPro9000 2TB的主控芯片Trim 50分鐘后,再執(zhí)行45分鐘4KB隨機(jī)寫(xiě)入。從測(cè)試結(jié)果來(lái)看,在前259秒數(shù)據(jù)吞吐量在180000~220000 IOps區(qū)間,然后SLC緩存用盡,吞吐量回落至560000~580000 IOps之間,之后數(shù)據(jù)開(kāi)始爬升至最高120000 IOps,最后一段密集區(qū)間穩(wěn)定在90000~100000 IOps,隨機(jī)性能表現(xiàn)非常出色。 經(jīng)過(guò)了兩輪近2個(gè)小時(shí)的殘酷“壓榨”,致態(tài)TiPro9000保持著高度的性能一致性,自我調(diào)整能力十分優(yōu)秀,滿(mǎn)足長(zhǎng)時(shí)間、高負(fù)荷的穩(wěn)定數(shù)據(jù)存取需求,而4K隨機(jī)性能更是達(dá)到消費(fèi)級(jí)PCIe5.0固態(tài)的頂端。 應(yīng)用模擬測(cè)試 如果說(shuō)基準(zhǔn)測(cè)試過(guò)于數(shù)據(jù)化,那么應(yīng)用模擬測(cè)試將會(huì)表征固態(tài)硬盤(pán)的綜合性能。先進(jìn)行PCMARK10的完整系統(tǒng)盤(pán)測(cè)試,該項(xiàng)目將致態(tài)TiPro9000模擬成系統(tǒng)盤(pán),來(lái)模擬測(cè)試安裝在C盤(pán)中的操作系統(tǒng)啟動(dòng)、辦公和設(shè)計(jì)等場(chǎng)景下的表現(xiàn)。經(jīng)實(shí)測(cè)致態(tài)TiPro9000 2TB的得分6133分,帶寬為1051MB/s,平均存取時(shí)間僅為29μs。 接下來(lái)是3DMARK存儲(chǔ)DLC測(cè)試,該項(xiàng)目通過(guò)對(duì)三款游戲的載入、保存、安裝與錄制來(lái)評(píng)估固態(tài)硬盤(pán)的游戲性能。最終致態(tài)TiPro9000 2TB的存儲(chǔ)基準(zhǔn)測(cè)試得分為6231分,平均帶寬為964.71MB/s,平均存取時(shí)間為26μs。這個(gè)數(shù)據(jù)不僅遠(yuǎn)超PCIe4.0的產(chǎn)品,在PCIe5.0的固態(tài)硬盤(pán)中也是一騎絕塵的表現(xiàn)。 上述兩項(xiàng)測(cè)試可以看出,致態(tài)TiPro9000不僅相對(duì)于PCIe4.0產(chǎn)品有著巨大的性能提升,相對(duì)之前PCIe5.0產(chǎn)品亦能拉開(kāi)一定的差距。 最后是《最終幻想XIV:曦光旅路》(FINAL FANTASY XIV:Dawntrail)Benchmark游戲加載模擬測(cè)試,這款DEMO能記錄所有測(cè)試場(chǎng)景的載入時(shí)間,能直觀體現(xiàn)游戲的加載情況。 經(jīng)測(cè)試致態(tài)TiPro9000 2TB全部轉(zhuǎn)場(chǎng)載入時(shí)間僅為6.7秒,也是我們測(cè)試首次殺入7秒內(nèi)的產(chǎn)品,游戲加載性能十分出色。 原廠級(jí)維護(hù)管家——《天樞大師》 為了讓用戶(hù)隨時(shí)了解固態(tài)硬盤(pán)的健康狀態(tài)、進(jìn)行原廠級(jí)的維護(hù),致態(tài)還為旗下的固態(tài)硬盤(pán)提供了專(zhuān)屬固態(tài)硬盤(pán)管理軟件——天樞大師,能自動(dòng)搜索到主板上安裝的致態(tài)固態(tài)硬盤(pán),并實(shí)現(xiàn)集中管理。 現(xiàn)在天樞大師已經(jīng)提供了對(duì)致態(tài)TiPro9000的支持。主頁(yè)面可以看到TiPro9000的序列號(hào)、傳輸模式,以及運(yùn)行時(shí)的健康狀態(tài)、已用空間和當(dāng)前的溫度等信息。 S.M.A.R.T(Self-Monitoring Analysis and Reporting Technology,即“自我監(jiān)測(cè)、分析及報(bào)告技術(shù)”)可以查看致態(tài)固態(tài)硬盤(pán)硬件本體的詳細(xì)健康狀況,包括已經(jīng)使用壽命的百分比、通電時(shí)間、不安全關(guān)機(jī)計(jì)數(shù),以及大家非常關(guān)心的介質(zhì)與數(shù)據(jù)完整性錯(cuò)誤計(jì)數(shù)(即0E)等,并在發(fā)現(xiàn)異常狀態(tài)時(shí)發(fā)出警告,提醒用戶(hù)提前做好數(shù)據(jù)備份,降低數(shù)據(jù)丟失的風(fēng)險(xiǎn)。 致態(tài)天樞大師還為固態(tài)硬盤(pán)帶來(lái)兩個(gè)原廠的實(shí)用功能,一個(gè)是安全擦除,主要是在固態(tài)硬盤(pán)的出讓、轉(zhuǎn)增或者銷(xiāo)毀前,將內(nèi)部數(shù)據(jù)徹底抹除銷(xiāo)毀且無(wú)法被恢復(fù),為用戶(hù)提供最高級(jí)別的數(shù)據(jù)保護(hù),執(zhí)行前一定要再三確認(rèn)里面的數(shù)據(jù)已經(jīng)備份或者轉(zhuǎn)移。 另一個(gè)就是大家津津樂(lè)道的固件升級(jí)功能。當(dāng)檢測(cè)到當(dāng)前固態(tài)硬盤(pán)的固件版本過(guò)舊時(shí),軟件下方的“固件升級(jí)”按鈕右上方就會(huì)出現(xiàn)一個(gè)藍(lán)色的小圓點(diǎn),提醒用戶(hù)及時(shí)升級(jí),確固態(tài)硬盤(pán)始終處于最佳性能。 寫(xiě)在最后 隨著Intel酷睿Ultra和AMD銳龍9000平臺(tái)的鋪貨,以及RTX 50系顯卡將至,預(yù)計(jì)2025年將是PCIe5.0大展宏圖的開(kāi)端,更是對(duì)固態(tài)硬盤(pán)的硬實(shí)力的一次大考。 目前已經(jīng)上市的PCIe5.0產(chǎn)品,雖然讀寫(xiě)如約突破了10000MB/s大關(guān),但也只能說(shuō)跨過(guò)了及格線,發(fā)熱量也飽受詬病,這顯然不是在現(xiàn)有方案上修修補(bǔ)補(bǔ)才能突破的。 致態(tài)四年磨一劍打造的TiPro9000,以全新的Xtacking4.0閃存為先鋒,不僅性能達(dá)到PCIe5.0x4“滿(mǎn)血”水準(zhǔn),而且溫度控制也更加出色。 不僅性能方面強(qiáng)勢(shì)破局,致態(tài)TiPro9000在品質(zhì)方面依然出色,擁有150萬(wàn)小時(shí)產(chǎn)品無(wú)故障連續(xù)運(yùn)行時(shí)間(MTBF),原廠NAND FLASH芯片更是帶來(lái)高達(dá)1200TBW的全盤(pán)寫(xiě)入壽命(2TB容量),并提供了5年硬核質(zhì)保,讓用戶(hù)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)更有保障。 強(qiáng)大的性能表現(xiàn),致態(tài)TiPro9000與最新的Intel酷睿Ultra 9/AMD銳龍R9平臺(tái),以及即將上市的RTX 5090顯卡,堪稱(chēng)是PCIe5.0“黃金三角”組合,成為高端玩家打造夢(mèng)幻平臺(tái)的理想選擇。 同時(shí)以致態(tài)的產(chǎn)品創(chuàng)新力和號(hào)召力,PCIe5.0存儲(chǔ)市場(chǎng)也即將被真正激活,相信這也是諸多DIY玩家們喜聞樂(lè)見(jiàn)的。
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