11月3日消息,述擺在近日的脫臺(tái)財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,Intel CEO概述了減少對(duì)臺(tái)積電依賴的積電計(jì)劃計(jì)劃,目標(biāo)是步走將更多芯片生產(chǎn)內(nèi)部化。
下一代Panther Lake處理器將有70%的述擺硅面積在自家工廠生產(chǎn),這一策略將顯著提升公司的脫臺(tái)利潤(rùn)率。
預(yù)計(jì)2026年推出的積電計(jì)劃Nova Lake處理器將進(jìn)一步增加內(nèi)部生產(chǎn)比例,為Intel帶來(lái)更多利潤(rùn)。步走
基辛格表示,述擺Panther Lake的脫臺(tái)一些模塊將由外部代工,但大部分硅片將回歸內(nèi)部生產(chǎn),積電計(jì)劃他指出,步走Panther Lake的述擺晶圓產(chǎn)能大部分將由Intel內(nèi)部承擔(dān)。
目前,脫臺(tái)Intel的積電計(jì)劃旗艦產(chǎn)品Arrow Lake和Lunar Lake處理器比較依賴臺(tái)積電制造,然后由Intel進(jìn)行組裝和封裝,這也限制了其利潤(rùn)率。
對(duì)于Nova Lake,基辛格表示:“我們肯定有一些SKU正在考慮繼續(xù)在外部利用,但Nova Lake的絕大多數(shù)和更多額外的芯片也已經(jīng)回到內(nèi)部”
他還強(qiáng)調(diào),如果外部工藝技術(shù)對(duì)特定產(chǎn)品有顯著優(yōu)勢(shì),公司可能會(huì)繼續(xù)選擇臺(tái)積電作為合作伙伴。