REDMI全球首發(fā)！聯(lián)發(fā)科天璣8400官宣：挑戰(zhàn)高通驍龍8系

2024-12-23 07:24:18 分類：娛樂 閱讀(158)

12月18日消息，全球首今天上午，發(fā)聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科宣布新一代天璣芯片即將震撼登場(chǎng)，天璣挑戰(zhàn)新品會(huì)在12月23日15點(diǎn)正式發(fā)布。官宣高通

據(jù)悉，驍龍系這場(chǎng)發(fā)布會(huì)聯(lián)發(fā)科將推出全新的全球首天璣8400處理器，這顆芯片基于臺(tái)積電4nm制程打造，發(fā)聯(lián)發(fā)科采用Arm Cortex A725全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)。天璣挑戰(zhàn)

具體來說，官宣高通其CPU由1*3.25GHz A725+3*3.0GHz A725+4*2.1GHz A725組成，驍龍系GPU是全球首Immortalis G720 MC7 1.3GHz，安兔兔跑分突破了180萬分。發(fā)聯(lián)發(fā)科

對(duì)比高通陣營(yíng)，天璣挑戰(zhàn)天璣8400的官宣高通安兔兔總分介于驍龍8 Gen2和驍龍8 Gen3之間，是驍龍系聯(lián)發(fā)科迄今為止最強(qiáng)悍的天璣8系平臺(tái)。

該芯片由REDMI Turbo 4首發(fā)搭載，​​​按照天璣8系的產(chǎn)品定位，相關(guān)終端價(jià)格通常在2000元以內(nèi)，REDMI Turbo 4將是同檔位性能最強(qiáng)悍的直屏手機(jī)。

搭載天璣8400的REDMI Turbo 4會(huì)在明年1月登場(chǎng)。