曝Intel將擴大Arrow Lake臺積電代工規(guī)模！應對AMD和NVIDIA競爭

2024-12-23 04:24:31 分類：熱點 閱讀(29382)

11月11日消息，將擴A競據(jù)媒體報道，大A電代對面對AMD和NVIDIA的臺積激烈競爭，英特爾計劃在2025年通過擴大與臺積電的工規(guī)合作來提升其芯片競爭力。

據(jù)透露，將擴A競英特爾的大A電代對Lunar Lake、Arrow Lake芯片組將增加臺積電3納米工藝的臺積代工訂單，特別是工規(guī)Arrow Lake芯片。

Arrow Lake被英特爾視為在AI PC市場保持領(lǐng)先地位的將擴A競關(guān)鍵，旨在在保持高性能和高時鐘頻率的大A電代對同時，將功耗降低至少百瓦。臺積

英特爾在10月底發(fā)布的工規(guī)財報顯示，其第三季營收下滑6%，將擴A競虧損達到創(chuàng)紀錄的大A電代對166億美元，不過英特爾并未放棄晶圓代工業(yè)務。臺積

在9月份的時候，Intel宣布18A工藝進展順利且超過預期，Arrow Lake高性能處理器原定采用的20A工藝已經(jīng)取消，改為外部代工制造。

供應鏈消息指出，從13、14代酷睿來看，采用8P+16E的核心配置，運算核心面積占整體芯片面積的7成，而采用臺積電3納米工藝后，同樣的核心配置僅占整體面積的三分之一，還額外加上NPU單元。