11月27日消息，最強(qiáng)至尊REDMI K80 Pro搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)，驍龍芯旗性融合狂暴引擎4.0、版雙暴增獨(dú)顯芯片D1及雙路3D冰封散熱系統(tǒng)，前臺(tái)被定位為2024年的最強(qiáng)至尊驍龍8雙新旗艦機(jī)型。

在性能方面，驍龍芯旗性Redmi K80 Pro采用3nm工藝的版雙暴增驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了單核/多核性能較上一代提升45%，前臺(tái)同時(shí)功耗下降52%。最強(qiáng)至尊GPU性能提升44%，驍龍芯旗性功耗下降46%。版雙暴增

結(jié)合小米自研的前臺(tái)底層內(nèi)核技術(shù)平臺(tái)深入微架構(gòu)，使得前臺(tái)I/O性能提升了43%。最強(qiáng)至尊

Redmi K80 Pro還整合了獨(dú)立研發(fā)的驍龍芯旗性游戲獨(dú)顯芯片D1，支持游戲超幀超分同開(kāi)功能，版雙暴增能夠在游戲時(shí)實(shí)現(xiàn)大型RPG手游2K、120FPS的高畫(huà)質(zhì)高幀率并發(fā)。

散熱方面，Redmi K80 Pro配備了5400平方毫米的雙環(huán)路3D冰封散熱系統(tǒng)，通過(guò)凸臺(tái)直接接觸SoC快速傳導(dǎo)熱量，凹臺(tái)增加冷和屏幕間的距離，避免熱量集中，實(shí)現(xiàn)雙重性能釋放。

在游戲時(shí)，SoC核心溫度可下降3攝氏度，而在錄制3小時(shí)4K60幀視頻時(shí)，溫度比競(jìng)品低3.5攝氏度。

Redmi K80 Pro通過(guò)狂暴引擎4.0和AI性能調(diào)度器，基于超核性能技術(shù)集，實(shí)現(xiàn)了處理器、圖形處理器和DDR的一體化動(dòng)態(tài)調(diào)頻，以降低功耗。

AI性能調(diào)度器使CPU與DDR動(dòng)態(tài)匹配工作狀態(tài)，減少CPU空轉(zhuǎn)，提升執(zhí)行效率。圖形處理器幀內(nèi)調(diào)頻技術(shù)根據(jù)幀生成時(shí)間動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)頻率，實(shí)現(xiàn)逐幀調(diào)節(jié)，精準(zhǔn)匹配幀需求。