NVIDIA GB300芯片量產(chǎn)受阻!元件存在嚴(yán)重過熱問題
12月17日消息,芯片據(jù)分析師郭明錤的量產(chǎn)最新投資研究報(bào)告,NVIDIA正在為其下一代AI服務(wù)器GB300和B300開發(fā)測(cè)試DrMOS技術(shù),受阻但在此過程中遇到了元件過熱的元件問題。
具體來說,存嚴(yán)AOS公司提供的重過5x5 DrMOS芯片存在嚴(yán)重的過熱問題,這可能會(huì)影響到GB300和B300系統(tǒng)的熱問量產(chǎn)進(jìn)度,并改變市場(chǎng)對(duì)AOS訂單的芯片預(yù)期。
郭明錤指出,量產(chǎn)NVIDIA優(yōu)先測(cè)試AOS的受阻5x5 DrMOS,旨在增強(qiáng)對(duì)MPS公司的元件議價(jià)能力并降低成本,同時(shí)也因?yàn)锳OS在5x5 DrMOS設(shè)計(jì)和生產(chǎn)方面擁有豐富的存嚴(yán)經(jīng)驗(yàn)。
供應(yīng)鏈消息顯示,重過AOS的熱問5x5 DrMOS過熱問題不僅源于芯片本身,還涉及到系統(tǒng)芯片管理等其他方面的芯片設(shè)計(jì)不足。
如果AOS無法在規(guī)定時(shí)限內(nèi)解決這一問題,NVIDIA可能會(huì)考慮引入新的5x5 DrMOS供應(yīng)商,或者轉(zhuǎn)向使用5x6 DrMOS。
后者成本更高,但具備更佳的散熱效能,有利于MPS公司,后者在5x6設(shè)計(jì)上擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì),最嚴(yán)重的情況是,這一問題可能導(dǎo)致GB300/B300系統(tǒng)的量產(chǎn)延期。
NVIDIA計(jì)劃在2025年中期推出其全新一代AI服務(wù)器“BlackwellUltra”GB300,在散熱系統(tǒng)上進(jìn)行了前所未有的創(chuàng)新,采用全水冷設(shè)計(jì),意在突破AI算力的局限。
DrMOS技術(shù)是將驅(qū)動(dòng)器和MOSFET集成在一個(gè)芯片上,主要用于電壓調(diào)節(jié)器,提高電源系統(tǒng)的效率和性能。