12月9日消息，生產(chǎn)據(jù)外媒報(bào)道稱(chēng)，良率臺(tái)積電計(jì)劃明年開(kāi)始量產(chǎn)2nm芯片，達(dá)上電n大規(guī)目前該公司已在位于新竹的臺(tái)積臺(tái)積電工廠進(jìn)行試產(chǎn)，結(jié)果顯示其2nm制程的明年模生良率已達(dá)到 60% 以上。

這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間，生產(chǎn)外媒稱(chēng)，良率通常相應(yīng)芯片良率需要達(dá)到70%或更高才能進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段（消息稱(chēng)三星的達(dá)上電n大規(guī) 2nm 工藝良率僅在10%-20%之間）。

以目前 60% 的臺(tái)積試產(chǎn)良率，臺(tái)積電明年才能令其 2nm 工藝進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段，明年模生但這個(gè)進(jìn)度已經(jīng)在全球范圍遙遙領(lǐng)先所有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。生產(chǎn)

2nm晶圓價(jià)格將達(dá)3萬(wàn)美元，良率以iPhone AP為例，達(dá)上電n大規(guī)將自N3的臺(tái)積50美元上漲至N2的85美元，漲幅達(dá)70％，明年模生為節(jié)省成本，矽堆疊技術(shù)未來(lái)將更普遍，提升主芯片速度、功耗。

目前英偉達(dá)、AMD等都是2nm的客戶(hù)，不過(guò)最先使用的還是蘋(píng)果，現(xiàn)明確產(chǎn)品規(guī)劃的是蘋(píng)果iPhone 18之A20芯片首度采用，并搭配SoIC先進(jìn)封裝。

值得一提的是，臺(tái)積電前董事長(zhǎng)曾表示，華為不可能追上臺(tái)積電，曾引起軒然大波，不過(guò)從先進(jìn)制程這塊他們確實(shí)優(yōu)勢(shì)太明顯。