11月19日消息，系首系列芯片分析師Jeff Pu在報告中提到，無緣iPhone 17、臺積iPhone 17 Air首發(fā)搭載A19芯片，藝制iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載A19 Pro芯片，系首系列芯片這兩顆芯片都是無緣基于臺積電第三代3nm制程（N3P）打造。

據悉，臺積iPhone 15 Pro系列首發(fā)的藝制A17 Pro基于臺積電第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的系首系列芯片A18和A18 Pro基于臺積電第二代3nm制程（N3E）打造。

相比N3E，無緣采用N3P工藝打造的臺積芯片擁有更高的晶體管密度，這意味著iPhone 17系列機型的藝制能效和性能會進一步提升。

這也意味著iPhone 17系列無緣臺積電最新的系首系列芯片2nm工藝制程，蘋果最快會在iPhone 18系列上引入臺積電2nm制程。無緣

資料顯示，臺積臺積電2nm（N2）工藝最快會在2025年推出，無論是在密度還是在能效方面，它都將成為半導體行業(yè)最先進的技術。

N2技術采用領先的納米片晶體管結構，將提供全節(jié)點性能和功率優(yōu)勢，以滿足日益增長的節(jié)能計算需求，憑借臺積電持續(xù)改進的戰(zhàn)略，N2及其衍生產品將進一步擴大臺積電在未來的技術領先優(yōu)勢。