中國成熟工藝制程奮起直追:中芯國際晶圓代工份額躋身全球前三 直逼三星
12月17日消息,中國制程直追中芯市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce最新數(shù)據(jù)顯示,成熟2024年第三季全球晶圓代工市場,工藝國際臺積電以市占率64.9%持續(xù)龍頭位置,奮起份額并持續(xù)拉大與第二名三星9.3%差距。晶圓躋身
三星是代工TrendForce研究市場數(shù)據(jù)以來,首次跌破10%。全球前直第三名中芯國際第三季季增0.3%,逼星達(dá)6%市占率,中國制程直追中芯逐漸逼近三星。成熟
中國晶圓代工于成熟制程市場急起直追,工藝國際尤其中國傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商需求大幅增加,奮起份額以中芯國際和華虹半導(dǎo)體為首的晶圓躋身中國晶圓代工企業(yè)低價競爭,對三星晶圓代工中國業(yè)務(wù)構(gòu)成威脅。代工
據(jù)了解,全球前直三星為了穩(wěn)住市占率,已開始強(qiáng)調(diào)成熟制程的重要性,不再與臺積電競爭先進(jìn)制程。
此外,聯(lián)電排名第四,份額5.2%;格芯以4.8%的份額位列第五。
華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、力積電、合肥晶合上榜前十。
以下為具體排名: