發(fā)布時(shí)間:2024-12-23 07:37:19 來(lái)源:下愚不移網(wǎng) 作者:綜合
12月3日消息,聯(lián)想聯(lián)想即將推出的版L柄低價(jià)版PC游戲掌機(jī)Legion Go S的細(xì)節(jié)圖首次曝光,這款新設(shè)備在設(shè)計(jì)上進(jìn)行了一些顯著的掌機(jī)調(diào)整,以區(qū)別于原版Legion Go。細(xì)節(jié)小手卸
根據(jù)Windows Central的圖首報(bào)道,Legion Go S將采用白色外殼,曝屏與原版的幕更黑色設(shè)計(jì)形成對(duì)比,并采用了更為圓潤(rùn)的可拆外觀設(shè)計(jì),類似于ROG Ally的聯(lián)想風(fēng)格。
最大的版L柄變化是Legion Go S取消了原版可拆卸的手柄設(shè)計(jì),原版Legion Go允許玩家滑動(dòng)展開側(cè)面手柄,掌機(jī)類似于任天堂Switch,細(xì)節(jié)小手卸而Legion Go S則采用了不可拆卸手柄的圖首設(shè)計(jì)。
Legion Go S將搭載AMD Ryzen Z2 Rembrandt(Zen 3+和RDNA2)平臺(tái)的曝屏芯片,這可能意味著該設(shè)備在性能和效率上有所提升。幕更
關(guān)于Legion Go S的零售定價(jià)信息尚未泄露,但預(yù)計(jì)其售價(jià)將遠(yuǎn)低于售價(jià)約500美元的原版Legion Go。
此外,還有報(bào)道稱聯(lián)想正在開發(fā)下一代Legion Go,盡管具體細(xì)節(jié)尚未泄露,但新型號(hào)可能會(huì)采用更高端的AMD Ryzen Z2 APU,進(jìn)一步提升性能和效率。
相關(guān)文章
隨便看看