12月3日消息，英偉據(jù)報(bào)道，達(dá)G單隨著人工智能技術(shù)的片量迅猛發(fā)展，高性能計(jì)算芯片的產(chǎn)受需求持續(xù)激增，英偉達(dá)推出的阻微GB200芯片備受矚目。

供應(yīng)鏈內(nèi)部人士透露，軟計(jì)目前GB200芯片在背板連接設(shè)計(jì)方面遇到了嚴(yán)重問(wèn)題。劃削

具體來(lái)說(shuō)，減訂美國(guó)一級(jí)供應(yīng)商Amphenol提供的英偉插裝式連接器在測(cè)試中表現(xiàn)不佳，良率一直未能達(dá)到預(yù)期水平，達(dá)G單這可能會(huì)導(dǎo)致GB200芯片的片量量產(chǎn)計(jì)劃推遲到2025年3月。

因?yàn)镚B200芯片的產(chǎn)受重大規(guī)格升級(jí)增加了生產(chǎn)的復(fù)雜性，導(dǎo)致良率低和測(cè)試失敗，阻微形成了一個(gè)主要瓶頸。軟計(jì)為了解決這些問(wèn)題，劃削英偉達(dá)正在積極尋找替代供應(yīng)商，但專(zhuān)利限制和產(chǎn)能提升延遲等問(wèn)題預(yù)計(jì)將延長(zhǎng)解決工作的時(shí)間。

為此，作為英偉達(dá)大客戶(hù)之一的微軟選擇削減了40%的訂單，并將部分訂單分配到2025年中期發(fā)布的GB300上。

面對(duì)生產(chǎn)障礙和客戶(hù)訂單的削減，英偉達(dá)表示將積極應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，與合作伙伴共同努力解決問(wèn)題。