近日，工藝有韓國媒體報道稱，良品率Intel 18A工藝的有％良品率目前只有區(qū)區(qū)10％，引發(fā)熱議。其實當然，算算Intel官方公布過這一數(shù)據(jù)，知道但其實簡單算一算，工藝就能猜出個大概。良品率

首先說一句，有％由于臺積電和三星在代工領域的其實激烈競爭關系，但凡出現(xiàn)臺積電的算算負面消息，大多數(shù)都來自韓國媒體，知道而關于三星代工的工藝大量負面消息，也出自臺灣省媒體，良品率現(xiàn)在又加上一個Intel，有％所以……

言歸正傳，良品率其實是一個很復雜的問題，除了看工藝本身，也要看生產(chǎn)什么樣的芯片，手機芯片、AI芯片在同樣工藝下的良品率顯然那是不一樣的。

比如說，NVIDIA H100芯片的面積達814平方毫米，已經(jīng)逼近光罩的極限(858平方毫米)，良品率不可能太理想，這也是其價格高昂的原因之一。

其實早在今年9月初，Intel就官方確認，18A的缺陷密度(D0)已經(jīng)小于0.40，完全可以投入量產(chǎn)，首批產(chǎn)品包括消費級的Panther Lake、數(shù)據(jù)中心級的Clearwater Forest，都將在2025年推出。

現(xiàn)在三個多月過去了，缺陷密度肯定又進一步降低了，我們還是按照0.40來計算。

具體良品率官方?jīng)]有說，畢竟還沒有量產(chǎn)，但是從缺陷密度上，我們可以推算一個大概。

這里需要使用SemiAnalysis的良品率計算工具，支持四種計算模型Murphy、Exponential、Seeds、Poisson，具體就不解釋了，太復雜，咱也不用管。

如果用Intel 18A生產(chǎn)858平方毫米極限尺寸的芯片，經(jīng)過計算可知，0.40缺陷密度下的良品率，按照最樂觀模型Seeds為22.56％，最差的只有3.23％，而默認Murphy模型則是7.95％。

當然，18A幾乎不可能造這種芯片。

事實上，即便是臺積電，將缺陷密度控制在0.1，這時候的良品率也剛剛超過50％。

恰巧，網(wǎng)上泄露過Panther Lake的內(nèi)核照片與精確尺寸，其中包含CPU、NPU的計算模塊預計就會采用18A工藝，面積為8.004 x 14.288＝114.304平方毫米。

計算可知，默認模型的良品率為64.4％，最好能超過69％，即便最差的情況也在50％左右。

如果生產(chǎn)只有53.6平方毫米的GPU模塊(大概率這次不包給臺積電)，良品率最高可超過82％，最差也不低于60％。

另外，曾經(jīng)有報道稱，博通對Intel 18A的良品率也非常失望，但那是更早時候的事兒了，還可能Intel 18A在初期確實比較差，就看能不能快速優(yōu)化提升，明年滿足量產(chǎn)需求了。

(責任編輯：熱點)