12月20日消息，發(fā)天REDMI總經(jīng)理王騰發(fā)微博預(yù)告，璣王REDMI聯(lián)合聯(lián)發(fā)科定制的科聯(lián)天璣8000系列新品即將推出，性能更強(qiáng)，合打能效更好，發(fā)天可以期待下。璣王

據(jù)悉，科聯(lián)聯(lián)發(fā)科將于12月23日發(fā)布天璣8400，合打這顆芯片由REDMI和聯(lián)發(fā)科一起打造。發(fā)天

根據(jù)爆料的璣王信息，天璣8400采用全大核架構(gòu)設(shè)計，科聯(lián)包括一個A725 3.25GHz、合打三個A725 3.0GHz以及四個A725 2.1GHz，發(fā)天這一設(shè)計摒棄了傳統(tǒng)的璣王“大+小”核架構(gòu)，理論上將帶來性能和能效的科聯(lián)顯著提升。

跑分方面，天璣8400的安兔兔跑分有望突破180萬，超越競品二代驍龍8，天璣8400的首發(fā)終端將是REDMI Turbo 4。

值得注意的是，小米集團(tuán)天璣8000系手機(jī)累計出貨已經(jīng)突破3000萬部，聯(lián)發(fā)科給小米集團(tuán)送去了感謝獎牌。

王騰強(qiáng)調(diào)，2022年發(fā)布的K50系列率先推出天璣9/8雙旗艦的開門紅，天璣8000系列可以說是因REDMI而生，因REDMI而紅，3000萬不僅是沉甸甸的數(shù)字，更是REDMI大力推動行業(yè)發(fā)展的決心。

(責(zé)任編輯：綜合)