智能手機(jī)市場的智能之爭展現(xiàn)競爭，向來都是手機(jī)“技術(shù)為王”。其中，芯片系列芯片廠商的聯(lián)發(fā)力技術(shù)創(chuàng)新和實力比拼，不僅決定了市場走向，科用更推動了行業(yè)格局的天璣不斷演變。而在這場競賽中，頂級聯(lián)發(fā)科無疑是競爭最具代表性的廠商之一。Canalys最新報告顯示，智能之爭展現(xiàn)2024年第三季度，手機(jī)聯(lián)發(fā)科以38%的芯片系列芯片出貨量份額穩(wěn)占全球智能手機(jī)芯片出貨量第一?；仡橤analys往期數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)力聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)15個季度出貨量全球第一，科用這是天璣市場對其實力的最大肯定。

能夠連續(xù)15個季度占據(jù)出貨量榜首，頂級對聯(lián)發(fā)科來說，是多方面實力的體現(xiàn)。特別是在高端化的進(jìn)程上，天璣9000系列一路高歌猛進(jìn)，去年天璣9300更是以先進(jìn)的全大核科技站穩(wěn)高端市場。天璣9300作為行業(yè)內(nèi)第一款采用全大核CPU架構(gòu)的SoC產(chǎn)品，其創(chuàng)新的架構(gòu)設(shè)計在產(chǎn)品未發(fā)布就廣受關(guān)注。不僅性能旗艦最強(qiáng)，同時還有業(yè)界領(lǐng)跑的能效表現(xiàn)，這種兼顧性能與能效的核心優(yōu)勢，帶來了極佳的用戶口碑。

大量搭載天璣旗艦芯片的手機(jī)上市，不僅讓聯(lián)發(fā)科芯片出貨量份額持續(xù)領(lǐng)先，更是在高端市場攻城略地。根據(jù)公開消息，聯(lián)發(fā)科將2024年天璣旗艦芯片的營收預(yù)期從超過50%年成長上調(diào)至超過70%，這背后是對新一代旗艦芯片天璣9400的信心。

天璣9400在延續(xù)9300全大核CPU優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，對GPU進(jìn)行了大幅升級。憑借第二代全大核架構(gòu)和全新一代GPU G925，讓其各大媒體的評測中，原神、星鐵等一眾大型3A手游都能穩(wěn)定滿幀運(yùn)行，有著“滿幀神器”之稱。更重要的是，天璣9400的GPU還有著全性能段“能效無敵”的實力，性能與能效雙冠表現(xiàn)，媒體和網(wǎng)友稱其為“三體科技”，這讓天璣9400迅速成為數(shù)碼發(fā)燒友力薦的旗艦芯片。

市場對天璣9400的反饋同樣熱烈，成為vivo、OPPO等手機(jī)廠商的旗艦標(biāo)配。以vivo X200系列為例，其全渠道銷售額突破20億元，創(chuàng)造了vivo新機(jī)的銷售記錄。天璣9400以其優(yōu)異的性能、能效、AI、游戲表現(xiàn)為聯(lián)發(fā)科在高端市場的持續(xù)突破提供了強(qiáng)大助力。

連續(xù)15個季度全球手機(jī)芯片出貨量全球第一，聯(lián)發(fā)科用實力證明了天璣芯片在手機(jī)市場強(qiáng)勁的競爭力和領(lǐng)先的市場地位，以及品牌高端化的快速進(jìn)展。

不難預(yù)見，在這股勢頭之下，聯(lián)發(fā)科天璣將在5G時代持續(xù)引領(lǐng)，并推動AI手機(jī)高速發(fā)展和普及，為未來手機(jī)市場注入強(qiáng)大的創(chuàng)新發(fā)展動力。