12月25日消息，求變?nèi)鎿?jù)媒體報道，整頓則全三星正計劃對其先進半導體封裝供應鏈進行全面整頓，封裝以加強技術競爭力。供應購規(guī)改

這一舉措將從材料、鏈材料設零部件到設備進行全面的備采“從零檢討”，預計將對國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)帶來重大影響。求變?nèi)?/p>

報道稱，整頓則全三星已經(jīng)開始審查現(xiàn)有供應鏈，封裝并計劃建立一個新的供應購規(guī)改供應鏈體系，優(yōu)先關注設備，鏈材料設并以性能為首要要求，備采不考慮現(xiàn)有業(yè)務關系或合作。求變?nèi)?/strong>

三星甚至正在考慮退回已采購的整頓則全設備，并重新評估其性能和適用性，封裝目標是推動供應鏈多元化，包括更換現(xiàn)有的供應鏈。

三星過去一直執(zhí)行“聯(lián)合開發(fā)計劃”與單一供應商合作開發(fā)下一代產(chǎn)品，然而，由于半導體技術日益復雜，三星認為這種“一對一”開發(fā)方式具有局限性。

因此三星正準備轉(zhuǎn)向“一對多”的開發(fā)方式，即同時與多家供應商合作開發(fā)，以尋求更先進的技術和設備，預計該計劃最早將于明年實施。

這也意味著三星將擺脫過去相對封閉的供應體系，為更多企業(yè)，包括現(xiàn)有供應商的競爭對手，提供向三星供應設備的機會。

還有業(yè)界人士透露，若未來先進封裝供應鏈重組成功，這一模式很可能擴展到所有制程。