11月18日消息，英偉延遲據(jù)報(bào)道，新款芯片英偉達(dá)新款Blackwell AI芯片已經(jīng)面臨延遲，過(guò)熱并且伴隨著配套服務(wù)器出現(xiàn)的面臨過(guò)熱難題，這一連串的交付挑戰(zhàn)引發(fā)了用戶對(duì)于新數(shù)據(jù)中心能否如期啟動(dòng)并順利運(yùn)行的深切憂慮。

據(jù)內(nèi)部消息透露，問(wèn)題當(dāng)Blackwell圖形處理器被部署到能夠容納高達(dá)72個(gè)芯片的英偉延遲服務(wù)器機(jī)架上時(shí)，過(guò)熱現(xiàn)象隨即顯現(xiàn)，新款芯片這無(wú)疑給產(chǎn)品的過(guò)熱順利部署蒙上了一層陰影。

面對(duì)這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，面臨英偉達(dá)迅速采取了應(yīng)對(duì)措施，交付已向未公開(kāi)的問(wèn)題供應(yīng)商發(fā)出指令，要求對(duì)服務(wù)器機(jī)架的英偉延遲設(shè)計(jì)進(jìn)行改良，以期從根本上解決過(guò)熱問(wèn)題。新款芯片

回顧英偉達(dá)的過(guò)熱產(chǎn)品發(fā)布?xì)v程，今年3月，公司隆重推出了新一代高性能GPU——Blackwell。隨后，在8月份，英偉達(dá)宣布Blackwell成功出樣，并緊鑼密鼓地推進(jìn)至大規(guī)模量產(chǎn)階段，目前，該芯片已正式進(jìn)入批量交付客戶的流程。

然而，就在年中之際，市場(chǎng)上開(kāi)始流傳Blackwell GPU存在架構(gòu)設(shè)計(jì)隱患的傳言，這一消息直接導(dǎo)致投產(chǎn)與交付計(jì)劃遭遇波折。盡管外界議論紛紛，英偉達(dá)方面卻始終未對(duì)此類傳言作出直接回應(yīng)。

值得注意的是，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在公開(kāi)場(chǎng)合明確指出，這一設(shè)計(jì)缺陷完全歸咎于英偉達(dá)自身的設(shè)計(jì)問(wèn)題，與臺(tái)積電的生產(chǎn)工藝及制造能力無(wú)關(guān)。