日前據(jù)媒體報(bào)道，獲玻AMD最近獲得了玻璃基板技術(shù)專利（編號12080632），璃基利預(yù)計(jì)可能在未來幾年內(nèi)取代傳統(tǒng)的板專變芯有機(jī)基板，用于小芯片互連設(shè)計(jì)的望徹處理器中。

這項(xiàng)發(fā)展可能會徹底改變芯片封裝行業(yè)，底改因?yàn)樗峁┝吮葌鹘y(tǒng)有機(jī)基板更優(yōu)異的片封物理和光學(xué)特性。

玻璃基板的獲玻優(yōu)勢在于其出色的平整度、提高光刻焦點(diǎn)的璃基利能力，以及在下一代系統(tǒng)級封裝中的板專變芯尺寸穩(wěn)定性。

這些特性使得玻璃基板在多個(gè)小芯片互連的望徹應(yīng)用中表現(xiàn)出色，尤其是底改在高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心處理器領(lǐng)域。

AMD的片封專利明確指出，玻璃基板在熱管理、獲玻機(jī)械強(qiáng)度和信號傳輸方面具有顯著優(yōu)勢。璃基利

AMD的板專變芯專利還描述了一種使用銅基鍵合來粘合多個(gè)玻璃基板的方法，這種方法提高了連接的可靠性，并消除了對底部填充材料的需求，適合于堆疊多個(gè)基板。

不僅是AMD，其他行業(yè)巨頭如英特爾和三星也在積極布局玻璃基板，英特爾已經(jīng)在支持玻璃基板方面取得了進(jìn)展，而三星也在探索這一新興技術(shù)。