據(jù)最新爆料，先用蘋(píng)果2026年推出的上臺(tái)iPhone 18 Pro系列有望首發(fā)配備A20 Pro處理器，該芯片將首次采用臺(tái)積電先進(jìn)的積電2納米工藝制程技術(shù)。

然而，蘋(píng)果這一技術(shù)升級(jí)也帶來(lái)了芯片成本的先用顯著增長(zhǎng)，據(jù)稱(chēng)A20 Pro處理器的上臺(tái)價(jià)格已從當(dāng)前的50美元飆升至85美元，漲幅高達(dá)70%。積電

這一成本增加可能會(huì)反映在最終產(chǎn)品的蘋(píng)果售價(jià)上，預(yù)示著iPhone 18 Pro的先用市場(chǎng)定價(jià)或?qū)⒂兴险{(diào)。

盡管關(guān)于臺(tái)積電為蘋(píng)果公司代工處理器的上臺(tái)具體費(fèi)用尚未得到官方證實(shí)，但業(yè)界普遍認(rèn)為，積電隨著制造工藝的蘋(píng)果不斷精進(jìn)，臺(tái)積電的先用生產(chǎn)成本自然會(huì)有所上升，這對(duì)其營(yíng)收增長(zhǎng)無(wú)疑是上臺(tái)一個(gè)積極因素。

數(shù)據(jù)顯示，積電臺(tái)積電2nm晶圓的價(jià)格預(yù)計(jì)遠(yuǎn)超3萬(wàn)美元，與之形成鮮明對(duì)比的是，當(dāng)前3nm晶圓的價(jià)格區(qū)間大約在1.85萬(wàn)至2萬(wàn)美元之間。自臺(tái)積電邁入7nm時(shí)代以來(lái)，其晶圓報(bào)價(jià)持續(xù)攀升，7nm晶圓價(jià)格已突破1萬(wàn)美元大關(guān)，而5nm晶圓更是達(dá)到了1.6萬(wàn)美元的高位。

今年10月，高通與聯(lián)發(fā)科等芯片巨頭紛紛選擇臺(tái)積電3nm制程來(lái)打造其旗艦產(chǎn)品，這一決策進(jìn)一步推動(dòng)了芯片成本的上升，并間接導(dǎo)致了終端產(chǎn)品價(jià)格的上漲，智能手機(jī)市場(chǎng)因此迎來(lái)了一波漲價(jià)趨勢(shì)。

半導(dǎo)體行業(yè)的觀察家預(yù)測(cè)，鑒于先進(jìn)制程技術(shù)的高昂成本，芯片制造商很可能會(huì)將這些成本壓力轉(zhuǎn)移給下游客戶(hù)或最終消費(fèi)者。在此背景下，iPhone 18 Pro作為首批采用臺(tái)積電2nm工藝的產(chǎn)品，其售價(jià)調(diào)整無(wú)疑成為了市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。