NVIDIA GPU賣(mài)脫銷!黃仁勛要求SK海力士HBM4內(nèi)存提前6個(gè)月交貨
NVIDIA Blackwell GPU系列產(chǎn)品無(wú)疑是脫銷提前AI市場(chǎng)上的頭號(hào)寵兒,甚至未來(lái)半年的黃仁海力產(chǎn)能都賣(mài)光了(RTX 50系列發(fā)布如此之晚都是為了它),NVIDIA對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈的勛求供應(yīng)也十分饑渴,比如臺(tái)積電CoWoS封裝,內(nèi)存比如HBM內(nèi)存芯片。個(gè)月
SK海力士董事長(zhǎng)崔泰源就透露,交貨他們?cè)?jì)劃2025年下半年向客戶供貨下一代HBM4芯片,脫銷提前但是黃仁海力黃仁勛明確要求,必須加快速度,勛求提前6個(gè)月交貨。內(nèi)存
但是個(gè)月,SK海力士似乎沒(méi)有十足的交貨信心滿足老黃,崔泰源也只是脫銷提前謹(jǐn)慎地說(shuō):“我們會(huì)努力。”
三星方面也在積極研發(fā)HBM4,黃仁海力但沒(méi)有落地時(shí)間表,勛求相信肯定會(huì)加急推進(jìn),滿足NVIDIA。
需要指出的是,黃仁勛這么急著要HBM4,可不是為了Blackwell,因?yàn)楹笳哂玫倪€是HBM3E,顯然是為了下一代全新的Rubin。
據(jù)悉,Rubin GPU預(yù)計(jì)2025年第四季度投入量產(chǎn),首款產(chǎn)品R100預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電3nm EUV工藝,升級(jí)四重曝光,繼續(xù)使用CoWoS-L封裝,搭配8堆棧的HBM4,不但再次實(shí)現(xiàn)性能飛躍,還會(huì)重點(diǎn)降低功耗。
而到了2027年,還會(huì)有升級(jí)版Rubin Ultra,搭配12堆棧的HBM4,容量更大。
不過(guò)在Rubin之前,還會(huì)有一代升級(jí)版的Blackwell Ultra B300系列,還是搭配HBM3E。