12月3日消息，下代芯片據(jù)媒體報道，已用上摩根士丹利最新研究報告指出，提早NVIDIA下一代Rubin GPU的半年供應鏈已提前半年開始準備，預計推出時間從2026年上半年提前至2025年下半年。開始

由于將用上3nm技術、準備CPO（共同封裝光學元件）和HBM4（第六代高頻寬內存），面積新一代GPU的兩倍芯片面積將是上一代Blackwell的兩倍，摩根士丹利表示臺積電、下代芯片京元電子、已用上日月光將收益。提早

報告中提到，半年Blackwell芯片產(chǎn)量仍在增加，開始但因其復雜性，準備臺積電和供應鏈已開始為下一代Rubin芯片做準備。面積

京元電子預計將承擔英偉達AI GPU的最終測試，占比達100%，營收有望達到2025年總營收的26%。

摩根士丹利預計，由于Rubin芯片尺寸幾乎是Blackwell的兩倍，可能包含四個運算芯片，因此預計臺積電將在2026年進一步擴大CoWoS產(chǎn)能。

從長遠來看，一些AI ASIC，如AWS的3奈米AI加速器，可能開始老化測試，Blackwell的整個最終測試將在2025年在京元電子進行。

而根據(jù)臺積電的CoWoS-L產(chǎn)能，B200/300（雙芯片版本）出貨量可能在2025年達到約500萬顆。

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