12月5日消息,創(chuàng)歷超億根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce的史新最新報告,2024年第三季度全球前十大晶圓代工廠的高Q工廠總營收環(huán)比增長9.1%,達到349億美元(約合人民幣2536億元),全球前晶創(chuàng)下歷史新高。圓代營收元中
這一增長主要得益于新智能手機和PC/筆記本電腦的芯國發(fā)布帶動供應(yīng)鏈備貨,以及人工智能服務(wù)器相關(guān)高性能計算(HPC)需求的際穩(wěn)居前持續(xù)強勁。
報告指出,創(chuàng)歷超億第三季度的史新增長部分歸功于高價3nm工藝的大幅貢獻,展望第四季度,高Q工廠TrendForce預(yù)估先進制程將繼續(xù)帶動十大晶圓代工廠的全球前晶營收。
AI與旗艦智能手機/PC主芯片預(yù)計將維持5nm/4nm與3nm制程需求至年底,圓代營收元中而CoWoS先進封裝則持續(xù)面臨供貨短缺問題。芯國
在營收排名方面,際穩(wěn)居前臺積電以近65%的創(chuàng)歷超億份額保持領(lǐng)先地位,其營收環(huán)比增長13%,達到235.3億美元。
三星保持第二大晶圓代工廠地位,但由于先進工藝客戶的產(chǎn)品接近生命周期末期,營收環(huán)比下降12.4%,市場份額降至9.3%。
中芯國際穩(wěn)居第三,營收環(huán)比增長14.2%,達到22億美元;聯(lián)電和格羅方德(GF)分別排名第四和第五,營收環(huán)比分別增長6.7%和6.6%。
華虹集團、Tower、世界先進(VIS)和力積電(PSMC)等二線晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率也有所提升,主要受益于消費備貨帶動的周邊元件急單。