12月19日消息，代工大廠據(jù)報(bào)道，聯(lián)電聯(lián)電（UMC）近日表示，沒有美國公司目前并無在美國設(shè)立生產(chǎn)基地的設(shè)廠計(jì)劃，盡管市場(chǎng)有傳言稱其可能面臨在美國市場(chǎng)投資的計(jì)劃壓力。

有報(bào)道稱，代工大廠隨著美國當(dāng)選總統(tǒng)下個(gè)月將重返白宮，聯(lián)電中國臺(tái)灣第二大合約芯片制造商聯(lián)電可能會(huì)面臨更大的沒有美國在美國投資的壓力。

對(duì)此聯(lián)電強(qiáng)調(diào)，設(shè)廠目前沒有在美國投資的計(jì)劃計(jì)劃，正集中資源與英特爾合作開發(fā)12nm半導(dǎo)體工藝平臺(tái)。代工大廠

臺(tái)積電已在亞利桑那州投資650億美元建設(shè)兩個(gè)先進(jìn)的聯(lián)電晶圓廠，并計(jì)劃再建一個(gè)。沒有美國

聯(lián)電在全球純晶圓代工市場(chǎng)排名第四位，設(shè)廠僅次于臺(tái)積電、計(jì)劃三星電子和中芯國際。

此外，聯(lián)電近期還成功奪得了高通的先進(jìn)封裝大單，預(yù)計(jì)將應(yīng)用于AI PC、車用以及AI服務(wù)器市場(chǎng)，包括HBM的整合。

這一訂單不僅為聯(lián)電打開了新的商機(jī)，也打破了先進(jìn)封裝代工市場(chǎng)由臺(tái)積電、英特爾、三星等少數(shù)廠商壟斷的格局。