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11月4日消息，全球在今天的首款士展雙第SK AI峰會上，韓國存儲巨頭SK海力士展出了全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品，海力容量和層數(shù)均為業(yè)界最高。出層

SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，芯片16層HBM市場預計將從HBM4開始興起，業(yè)界但SK海力士已提前開發(fā)48GB 16層HBM3E，全球并計劃2025年初向客戶提供樣品。首款士展雙第

此前，海力SK海力士已于9月底宣布開始大規(guī)模生產(chǎn)全球首款12層36GB的出層HBM3E產(chǎn)品。

SK海力士預計將采用先進的芯片MR-MUF工藝來生產(chǎn)16層HBM3E，同時開發(fā)混合鍵合技術作為后備方案。業(yè)界

Kwak Noh-Jung指出，全球與12層產(chǎn)品相比，首款士展雙第16層產(chǎn)品在訓練性能上提升了18%，海力在推理性能上提升了32%。

Kwak在峰會上分享了公司成為“全棧AI存儲提供商”的愿景，即通過與各方的緊密合作，提供涵蓋DRAM和NAND領域的全線AI存儲產(chǎn)品。

此外，SK海力士還強調(diào)了其在低功耗、高性能產(chǎn)品領域的競爭力，正在開發(fā)LPCAMM2模塊、即1cnm的LPDDR5和LPDDR6，并準備推出PCIe第六代SSD、高容量QLC基礎的eSSD和UFS 5.0。