在Intel放出2024年第三季度財(cái)報(bào)之后,年推他們的出I存CEO Pat Gelsinger在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上分享了未來客戶端CPU的一些計(jì)劃,他證實(shí)最新推出的再封裝內(nèi)Lunar Lake架構(gòu)被設(shè)計(jì)成一個(gè)小眾的一次性產(chǎn)品,沒有直接的年推繼任者。因?yàn)槭褂猛獠看ひ约霸诎袻PDDR5X內(nèi)存封裝在CPU上導(dǎo)致利潤率很低,出I存這影響了Intel對未來的再封裝內(nèi)產(chǎn)品陣容決策。
而Panther Lake處理器計(jì)劃在2025年下半年發(fā)布,年推它將由Intel自己的出I存工廠制作70%以上,并且將成為第一款采用Intel 18A節(jié)點(diǎn)的再封裝內(nèi)客戶端處理器,并且它不會(huì)在CPU上封裝任何內(nèi)存,年推實(shí)際上他在上個(gè)月的出I存聯(lián)想技術(shù)峰會(huì)上已經(jīng)展示過這款芯片。同樣的再封裝內(nèi)Panther Lake的后繼產(chǎn)品Nova Lake同樣也不會(huì)在處理器上封裝內(nèi)存,這是年推Intel打算用在未來產(chǎn)品上的原則。
他還提到未來的出I存產(chǎn)品陣容需要簡化,這是再封裝內(nèi)針對數(shù)據(jù)中心和客戶端產(chǎn)品的,例如兩種采用P-Core和E-Core的Xeon 6系列處理器變得過于復(fù)雜,并且沒有達(dá)到Intel的銷售預(yù)期。而酷睿Ultra 200V的陣容也非常龐大,9個(gè)SKU有不同的內(nèi)存容量、GPU配置和不同的頻率,但CPU內(nèi)核配置是一樣的,這看起來就覺得很繁瑣。
對于GPU,他認(rèn)為未來的市場會(huì)對整合大型核顯的產(chǎn)品有更大需求,對獨(dú)顯的需求可能會(huì)減少,所以Intel可能會(huì)減少在獨(dú)立顯卡市場的投入,轉(zhuǎn)向提供更強(qiáng)大的集成顯卡方案,不過對于即將發(fā)布的Arc Battlemage并沒有透露太多信息。